海特高新(002023)深度报告：高端芯片量产在即 受益自主可控、军民融合

投资要点

    海特高新：综合航空技术服务商，战略拓展化合物半导体芯片业务

    1） 目前国内唯一的一家“综合航空技术服务提供商”上市公司， 航空研发制造、维修、培训、金融租赁业务齐发展；在某型发动机控制系统领域具垄断地位。公司航空、高端芯片行业壁垒极高，受益自主可控、军民融合。

    2） 战略布局化合物半导体，未来最大亮点：子公司海威华芯致力于化合物半导体芯片的研制，2018 年部分产品放量可期，未来将成最大增长亮点。

    3） 业绩有望驶入快车道：2015-2017 年公司处于芯片业务投入期，业绩处于低位。2018 年中报业绩预增30%-60%；未来业绩有望驶入快车道。

    化合物半导体——第二代、第三代芯片：半导体产业未来之星

    1） 化合物半导体未来有望与硅基半导体、化合物硅衬底半导体一起三分天下。化合物半导体主要优势在于禁带宽度较大、电子迁移率高、光电转换效率高，在无线通信、汽车电子、电网、高铁、卫星通信、军工雷达、航空航天等领域应用中具备硅基半导体无法比拟的优势。

    2） 第二代半导体：砷化镓主要用于移动通讯中的射频器件。5G 对射频器件有更高要求，未来手机中的砷化镓器件数量可能将成倍增加。5G 推动物联网进一步发展，商用化会带来砷化镓更多移动通讯应用场景。

    3） 第三代半导体：氮化镓，在电源管理、电动车逆变器、太阳能电池、通讯基站方面有着广阔的前景，未来有望在越来越多的国防产品中得到应用。

    4） 市场格局：代工厂台湾独大，大陆企业积极布局，自主可控具有战略意义。稳懋（台湾）是目前全球最大的砷化镓晶圆代工商；中国大陆海特高新和三安光电等已战略布局。

    海特高新：高端芯片2018 年有望部分量产，将成为公司未来几年最大增长点

    1） 子公司海威华芯突破国外高端射频芯片的封锁，是国内高端芯片研发制造的先行者。2016 年4 月海威华芯国内第一条具备自主知识产权的6 英吋第二代化合物半导体集成电路芯片生产线贯通，目前已经两年多。公司芯片项目产品主要面向5G 移动通信、雷达、新能源、物联网等市场。

    2） 公司砷化镓制程研发方面IPD 和PPA25 产线试生产阶段良率达到预期水平，具备初步量产能力；HBT、光电已与国内多家客户达成合作并通过部分客户认证；氮化镓成功突破6 英寸GaN 晶圆键合技术。

    3） 公司2018 年经营计划：全力推进芯片项目，提高技术工艺和产品良率，做好市场开拓和部分产品量产。2018 年有望实现部分量产，贡献业绩。

    海特高新：航空产业链主业趋势向上，受益军民融合，有望迎来收获期

    1） 航空新技术研发与制造：高端产品研制、交付有序进行。目前主要产品有发动机电子控制器（ECU）、直升机救援电动绞车、驾驶员脉冲供氧系统、导航测试系统、B-737D 级全动模拟器等。

    2） 航空培训：三大航空培训运营基地已全面建成。航空维修：部附件、整机、发动机维修全覆盖，维修广度和深度均衡发展；公司具备飞机“客改货”

    能力。航空租赁：已建天津、新加坡、爱尔兰三大业务平台。

    3） 公司“某型发动机工程”曾荣获国家工信部“国防科学技术进步奖一等奖”。

    投资建议：化合物半导体、军民融合战略配置标的。预计公司2018-2020 年EPS 为0.14、0.30、0.81 元，PE 为94x、45x、16x，维持“买入”评级。

    风险提示：航空产业发展竞争剧烈的市场风险；航空技术需要保持领先的技术性风险；芯片量产进度低于预期的风险；军品交付时间不及预期的风险。