一周半导体动向:从METI及SUMCO数据判断行业供需面 从上游佐证半导体景气度

类别:行业 机构:天风证券股份有限公司 研究员:潘暕/陈俊杰/张昕 日期:2018-05-14

下游需求方面,主要驱动除去逻辑和存储传统环节之外,为模拟+分立最高从全产业链角度看,我们预期供需间的不平衡仍然将延续,而紧张的供给侧在产能未全方位释放出来之前,没有明显改善的迹象。从本质上说,由于芯片的碎片化和多样化增长带动了硅片的需求增长,逻辑/存储是传统需求量较大的环节,而模拟/分立持续受益于下游高景气而对硅片的需求在稳步上升(值得注意模拟/分立有转向300mm 大硅片制造的趋势)。统计下游芯片应用领域对硅片需求占比,以逻辑(23%),存储(NAND+DRAM 23%),模拟+分立(23%)三者为最多。

    实际上按照供需间的测算,2020 年需求增加为100 万片/月,而供给增加为50 万片/月,实际上2020 年12 寸300mm 硅片的缺口为50 万片/月。

    注意此间我们仅考虑全球主流硅片厂商的扩产计划,供需间是否逆转将取决于中国大陆硅片商的产能扩张速度。按照目前上海新昇/中环股份等公司披露的扩产节奏来看,最快2021 年,供需逆转可能就会达成。

    中芯国际FY2018Q1:淡季运营交出超预期表现,先进制程进展愈发清晰。

    站在当前时点,我们认为公司正站在蜕变的前夜,穿越黑暗隧道中的光亮逐渐清晰。公司的战略目标明确,以投入先进制程为主,因此在短期内承担的业绩压力,换取的是在代工业里向龙头进军的机会。行业的竞争格局清晰明朗,马太效应显著,只有站在金字塔顶尖的企业才能赚取最高的毛利和利润。而获取最大收益来自于牢牢抓取最先进制造工艺的技术。

    我们提醒投资者注意的是,优秀的人才的加盟带来研发学习曲线的加快,从研发突破到业绩增长的每一步都是重要的节点,在当前时点必须关注公司边际变化是研发进程是否超预期,我们认为以先进制程的进展为主要观察指标,时间窗口的重要节点会在今年到来

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