上海新阳(300236)年报及季报点评：17年业绩稳定增长 18Q1受成本影响最差时期已过

投资要点：

    公司发布2017 年报及18Q1 季报：2017 年年报营业收入4.72 亿元（YoY+14.11%），归母净利润7241 万元（YoY+33.11%），其中2017Q4 归母净利润为1518 万元（YoY+25.26%，QoQ-32.62%），低于预期。报告期内，收到财政补助1227 万元，上海新昇投资损失513万元。2018 年Q1 营业收入1.13 亿元（YoY+1.84%），归母净利润1594 万元（YoY-11.60%），低于预期。Q1 合并后净利润比去年同期下降，主要原因为子公司涂料产品原材料价格上涨和销售价格降低，使子公司盈利较上年同期下降，致使公司整体业绩与去年同期相比略有下降。

    300mm 大硅片弥补国内空白，上海新昇15 万片/月产能预计2018 年年中投产，公司有望大幅受益。公司持有上海新昇约27.57%股份。上海新昇17 年已经开始向中芯国际等芯片代工企业提供样片进行认证，有挡片、陪片、测试片等产品实现销售。受本轮硅晶圆涨价影响，国内主要芯片代工企业硅晶圆供货普遍紧张，这些客户加快了上海新昇硅片认证的进度，预计18 年上半年有部分产品在部分客户处完成验证，实现产品销售。该项目建成后将月产15 万片300mm 大硅片，预计2018 年年中达到，未来会扩大产能至月产60 万片。公司产品已与中芯国际、长江存储、华力微电子三家公司签署了采购意向性协议，销售前景明朗。在大硅片持续涨价的环境下，大硅片将持续为公司带来丰厚的利润。

    公司是国内半导体专用材料细分领域龙头企业，研发实力雄厚。在半导体制造领域，公司晶圆化学品持续高速增长，已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户，其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline，无锡海力士32nm 技术节点的Baseline；用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液也都分别开始供货。在传统封装领域，公司的晶圆划片刀产品开始逐步放量并实现盈利，目前已经达到月产能5000 片。在IC 封装基板领域，公司的电镀铜添加剂产品处于少量供货阶段。另外，公司已经被台积电列入合格供应商名录，并正在进行产品验证。

    盈利预测和投资评级。公司作为国内晶圆级化学品龙头企业，电镀液等产品率先打破国外垄断，下游客户均为国内龙头封测厂和Foundry，涉足300mm 大硅片、晶圆级封装湿制程设备及高分辨率光刻胶领域，行业壁垒极高，均是国内空白。受益于下游半导体行业产能不断向国内转移及国家对IC 产业的大力扶持，未来市场空间巨大，维持“增持”评级。

    下调18-19 年、新增2020 年盈利预测，预计公司18-20 年EPS 为0.44（原0.74）、0.54（原1.07）、0.70，对应PE 为88X、72X、55X。

    风险提示：1）产品研发及产能释放不及预期；2）需求增长不及预期；3）进口替代进度不及预期。