华天科技(002185)年报点评:优质封测企业享持续稳定成长

类别:公司 机构:国信证券股份有限公司 研究员:欧阳仕华/唐泓翼 日期:2018-03-30

2017 年公司营收同比增长28%,盈利能力持续提升。

    2017 年公司营收70 亿元,同比增长28%,归母净利润4.95 亿元,同比增长27%。2017Q4营收约17 亿元,同比增长13%,归母净利润1.07 亿元,同比增长8%。公司募投项目综合完成度达到98%,产能释放催化营收增长,公司集成电路封装年出货量增长36%,晶圆级集成电路年出货量增长27%。2017 年毛利率为17.90%,同比持平,净利率7.80%,同比提升0.25pct。净利率提升主要系公司中高端封装产能逐步释放,盈利能力稳步提升。

    天水及西安两地营收大增,系海外订单转移及加密货币需求旺盛。

    华天天水以传统封装为主,承接海外IDM 订单转移, 营收约35 亿元,同比增长37%;华天西安布局中高端FC 等封装技术,受益加密货币需求旺盛,营收约26 亿,同比增长65%,预计到2018 年公司加密货币产能将提升至6000 万颗/月,同比翻番增长;华天昆山定位于先进封装,掌握TSV、Bumping 等国际领先封装技术批量生产能力,并重点发力指纹识别领域,昆山营收7.89 亿元,由于安卓系智能手机出货延后,导致营收同比下降11%。

    公司海外营收同比增长29%,海外市场值得期待。

    公司海外营收约44 亿,占公司总营收62%,同比提升29%,2017 年公司在优化调整国内客户结构的同时,稳步推进国际市场开发工作,成功引进ST、 On-Semi、 NEXPERIA、SEMTECH、 TOSHIBA、 LAPIS、ROHM、 PANASONIC 等多家国际知名客户,以及台湾地区前十大设计企业中已有六家与公司实现了合作。随着公司封装技术能力持续提升,公司海外市场有望加速增长。

    公司先进封装技术获得突破,将深度受益于国内晶圆产能释放。

    公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果,实现多芯片和三维高密度系统集成,并完成了0.25mm 超薄封装工艺,成功开发心率传感器、高度计及ARM 磁传感器等MEMS 产品并成功实现量产,将有望规模应用于物联网、汽车电子等大市场领域。同时随着国内晶圆厂扩张产能逐步释放,预计到2020 年,国内将新建26 座晶圆厂,晶圆产能将翻番增长,公司作为国内封测龙头之一,随着先进封装技术持续突破,将有望深度受益。

    给予“买入”评级

    预计2018-2020 年公司营收91/113/140 亿元,净利润6.55/8.26/10.47 亿元,买入“评级”。

    风险提示

    半导体行业景气度不及预期。