通富微电(002156)深度研究:收购AMD封测资产 剑指百亿营收

类别:公司 机构:天风证券股份有限公司 研究员:宋搏 日期:2018-03-29

投资要点:

    中国市场需求强劲,公司盈利快速增长

    2015年中国半导体市场实现收入986亿美元,同比增长7.5%;中国大陆IC封测业实现收入1328亿元,同比增长7.2%。其中公司实现营业收入23.22亿元,同比增长11%,实现净利润1.47亿元,同比增长22%,是2015年国内三大封测企业(长电、通富、华天)中唯一实现2位数净利润增长的企业。

    收购AMD封测资产,切入高端芯片封测市场

    2015年公司在国家集成电路产业基金的支持下,以3.7亿美元的价格收购了AMD苏州和槟城封测厂各85%的股权。AMD苏州和槟城封测厂主要承接AMD自产CPU、APU、GPU以及Gaming Console Chip芯片产品的封装与测试,产品主要应用于台式机、笔记本、服务器、高端游戏主机以及云计算中心等高端领域。在AMD承诺支持的业绩目标基础上,再加上协同效应的释放,此次收购的整体利润将达到3000万美金以上。

    汽车半导体市场广阔,公司先发优势明显

    2015年全球汽车半导体市场达到290亿美元,其中车用IC、车用MEMS分别约占全球汽车半导体市场规模的90%、10%。2015年公司汽车半导体芯片出货量达3亿只,主要包括发动机点火器IC、引擎控制IC、电源管理IC、霍尔传感器、加速度传感器等,产品供货宝马、丰田、通用、特斯拉等。

    盈利预测

    在16年AMD封测资产合并报表后,我们预计公司16年、17年、18年将实现营业收入51.52亿元、70.50亿元、92.52亿元,同比增长122%、37%、31%,实现净利润1.98亿元、2.99亿元、4.39亿元,同比增长34%、51%、47%,EPS 0.20元、0.31元、0.45元,对应PE 66倍、44倍、30倍。我们给予公司17年60倍PE,目标价格18.60元。

    风险提示

    合肥通富、南通通富厂区建设不达预期