电子行业简评:电子零组件受益5G频段规划推进

类别:行业 机构:中信建投证券股份有限公司 研究员:黄瑜/马红丽 日期:2017-11-17

事件:

    近日, 我国 5G 频段使用规划取得重大进展,工业和信息化部发布 5G 系统在 3000-5000MHz 频段(中频段)内的频率使用规划。

    简评

    从电子零组件角度建议重点关注以下受益领域:

    天线: 在 iPhone X 中我们已看到适合在高频使用并且符合轻薄化需求的 LCP 天线,其单价达 5 美元,较传统天线提高近 10 倍。我们判断明后年将看到更多高端机型使用 LCP 天线。 随着 2019年第一款 5G 手机上市,预计将看到阵列式天线的大量应用。未来几年天线的单机价值有望持续提升。首推信维通信、立讯精密。

    射频前端: 手机通信电路中还有滤波器、开关、 PA 等前端半导体器件,以售价 2000-3000 元的手机为例,这些前端器件的单机价值达到 50-60 元。其中滤波器方面,典型 3G 手机单机价值量仅为 1 美元左右,而全球漫游 LTE 手机增长至 6-7 美元。且每增加一个频段,滤波器用量理论上增加两个,预计 5G 时代用量继续增加。首推信维通信、三安光电。

    机壳: 在 5G 阶段,金属材质对手机信号衰减以及外观设计均有较大影响,我们预计玻璃和陶瓷的渗透率将显著提升。对于陶瓷,经与产业链交流,我们判断在 6GHz 以下没有任何应用障碍,而在 20GHz 以上的毫米波波段亦可以通过改变天线设计的方式达到减少损耗的目的,因此依然看好陶瓷在 5G 阶段的应用。建议重点关注蓝思科技、三环集团、顺络电子。

    电路板: 毫米波信号传输对覆铜板基板材料提出了介电常数、介电损耗、膨胀系数、厚度、表面粗糙度等方面的较高要求。目前竞争实力较强的微波/射频用 PCB 基材供应商主要包括 Rogers、ParkNelco、 Isola、 Taconic 等,生益科技凭借在高频高速基材的技术积累及扩产布局,有望最先受益。此外, 5G 频段增加不仅导致基材价格提高, PCB 制造工艺难度也相应提高,具备高频高速 PCB 板技术实力的公司的产值及利润水平有望获得提升,建议关注沪电股份、深南电路、生益科技。

    被动元件: 通信技术的升级要求终端性能的整体提升(包括信号传输、能量转换等),因此被动元件的使用量随之增加。 2007 年第一款 iPhone 上市时单机 MLCC 仅 177 颗,而今年发布 iPhone X高达 1100 颗。功率电感的用量也在增多,单核时代对功率电感仅 6-9 颗的需求,而八核需要 20-27 颗功率电感。建议积极关注顺络电子、风华高科、三环集团等。