电子制造Ⅱ行业深度报告：PCB老树新花：技术推动量价齐升 “中国板”正在崛起

苹果力推HDI 和FPC，新机发布多款技术利好PCB 行业。苹果新发布A11 仿生处理器，技术创新重新点燃HDI 板热情，趋势将有望持续到2018 年甚至以后。HDI 继续向更薄、线宽线距更小、盲孔更微发展。内存发展速度较快，但手机仍为主力市场。

    类载板引领的产业链整合效应加速，利好PCB 厂商，未来有望继续融合半导体封装的精细线路/超精细线路加工技术，板级封装（PLP）可将主、被动元器件均埋入PCB 板中，或大大缩短整个电子制造产业链。

    5G 高速数据交换及毫米波频段的引入，推动5G 基站的架构变革。更紧凑更高性能的设计，对元器件、材料的要求也极大提高。高阶材料将推动PCB 价格上行。5G 关键材料（树脂、铜箔、玻纤、填料）对于Dk/Df 值的更高要求将使PCB 上游材料创新不断。另外铜箔的表面处理亦将提高5G 用PCB 的价格。因此，我们看好在5G 来临之际的PCB 量价齐升。

    新能源汽车、ADAS、BMS、车灯等需求持续增加，汽车电子占比提升无疑拉动了车用PCB 的需求。中端车型PCB 用量0.5-0.7平米，豪华车用量高达2-3 平米。根据Prismark 预计，2016年车用PCB 产值约37.6 亿美元，并将保持5%以上的复合增速快速成长。

    PCB 硬板行业“大而分散”，盈利性、成长性、规模效应俱佳，未来向龙头集中。PCB 总产值约550 亿美元，整体规模增长稳定，汽车、工控医疗等下游仍有较快增速。硬板行业看似门槛低、格局分散，其实定制化程度极高，盈利性比外观件、声学等多数制造业细分更胜一筹，优秀企业的成长空间在百亿以上，并且伴随着收入体量的增大规模效应也有望逐渐显现。

    受益于宏观经济上行、产业东移至中国大陆、下游需求多点开花等因素。PCB 行业看似属于传统周期性行业，实则受新兴应用快速发展的拉动效力强。宏观经济缓和回升，GDP 增速上行带动PCB 进入新的景气周期，叠加下游汽车电子等需求旺盛的带动，周期性与成长性共振上升。PCB 制造产业由于成本因素和产品链配套因素向中国大陆移动，国产替代空间巨大。

    FPC 行业集中度高，创新应用和新终端打开广阔成长空间。

    FPC 虽为PCB 的一个细分，行业集中度却极高，智能机是其主要下游应用。FPC 增速远高于PCB，主要原因是：1）占据半壁江山的苹果力推FPC，三星、国产品牌也加大用量；2）无线充电、全面屏、3D 成像等新功能模块增加了手机FPC 使用需求；3）智能汽车、可穿戴等新终端为FPC 打开广阔成长空间重点推荐标的：

    我们判断这轮PCB 新周期龙头最受益，首推拥有极强管理和执行能力的景旺电子、汽车板龙头依顿电子和HDI+汽车板+触控龙头超声电子。同时，上游原材料由于技术进步的需要，在PCB行业上行周期中业绩空间大，推荐关注生益科技；行业整合中，技术优秀的PCB 厂商将把握成长机会，推荐关注胜宏科技、东山精密、超华科技。

    风险提示：

    新能源汽车行业发展低于预期；新技术导入不及预期；PCB 行业整合不及预期、竞争加剧的风险。