化工新材料行业卓越推：高盟新材(300200)

本周行业观点

    国内储存器产能建设进度提前，上游材料迎来发展契机

    作为半导体产业的核心器件，储存器2016 年全球产值接近800 亿美元，其中DRAM 市场约450 亿美元，NAND Flash 约300 亿美元。目前，全球储存器市场处于寡头垄断态势，DRAM 市场几乎全部由韩国三星、海力士和美国镁光三家占据，而NAND Flash 市场则被三星、东芝/闪迪、镁光、海力士瓜分。

    受智能手机旺盛需求的拉动，全球闪存价格自2016 年下半年一路上涨。另一方面，为增加NAND Flash 单位容量，降低单位容量成本，NAND Flash 制程经历了由SLC、MLC 到TLC 直至目前最新的QLC 的转变，但随着制程的演进，NAND Flash 绝缘层逐渐变薄导致寿命大幅缩短，为解决这一问题，业界开发了立体堆叠即3D NAND Flash 技术，三星、海力士、镁光等巨头纷纷投入巨资进行产能切换，转换初期良率较低也加剧了2016 年下半年至今NAND Flash 的供需缺口，在闪存价格上涨中起到了推波助澜的作用。

    3D NAND Flash 的技术升级给我国储存行业带来了弯道超车的机会，目前全球3D Flash 技术刚刚起步，行业技术水平差距不大，三星尽管一枝独秀也仅仅领先业界平均水平2 年。国内长江存储拥有10 年闪存制造经验，目前已完成32 层3D NAND Flash 的研发，64 层产品正在同步开发中，2019 年有望量产，目前一期厂房已于9 月28 日提前封顶，预计将于2018 年投入使用，达产后总产能将达到30 万片/月。此外，国内另外两家储存基地福建晋华与合肥睿力产能建设亦进展顺利。

    原材料方面，雅克科技于10 月19 日发布公告，拟定增募集资金收购江苏先科和科美特，其中江苏先科通过全资境外子公司韩国先科间接持有UP Chemical 100%股权。UP Chemical 产品主要分别为SOD 产品和前驱体产品， SOD 产品主要应用在半导体存储芯片的浅沟槽隔离（STI）中作为隔离填充物，前驱体主要应用于半导体集成电路存储、逻辑芯片制造的CVD 和ALD 沉积技术。UP Chemical 产品品质获得了储存器巨头的认可，主要下游客户为海力士、三星电子等。我们认为，随着2018-2019 年国内三大储存基地产能的相继投产，国内上游原材料将迎来发展契机。

    风险提示：储存器产能良率不达预期，国内半导体政策扶持力度不达预期，相变储存器等新技术的更新迭代。

    本期【卓越推】组合：高盟新材（300200）。