通富微电(002156)深度分析：规模扩张享全球产业转移红利 收购AMD封测资产打开未来成长空间

投资要点

    深耕产业多年，享产业转移之利：全球半导体行业的产业波动周期在2017 年有望迎来周期性上升的趋势，由物联网延伸而来的智能家居、智能汽车等产品有望逐步填补由于智能手机织端需求增幅放缓而带来的集成电路需求提升不足的状况。中国大陆地区在产业市场及政策支持的双重推动下，有望逐步成为既日本、韩国、台湾之后又一崛起中的重要力量。产业链供求关系格局看，集成电路封测在上游大幅扩张的情况下，以产业资源整合为主，中国封测企业通过对先进封装技术的吸收引入，向技术能力的高附加值方向转发，具备了在全球一线市场的竞争实力。

    收购AMD 封测资产迎来产品线及技术能力的有效扩张，享多重利好：我们认为，本次收购AMD 资产对于公司而言有三层利好：1）通过收购AMD 的封测厂，进入全球颀先的集成电路设计厂商的供应链，获得CPU、GPU、APU 等芯片封测订单，丰富了公司的产品线；2）公司在FC-BGA、FC-PGA 等先进封测方面获得了显著的提升，其FC-BGA 封测产线的技术节点可以达到14/16nm，为公司在开拓其他国际一线客户的产品方面提供了更为广阔的空间；3）公司的并购项目主要在2015年实施，处于产业周期性底部获得相关资产的估值水平较低，并表后对于公司的每股盈利起到增厚作用。

    产品布局客户渠道同步推进，产能扩张储备可期：原有业务方面，公司持续在产品布局、客户渠道和产能规模方面进行了有序而稳健的拓展。公司从设立之初以来与欧美、日本的重要客户保持了长期合作，即使在过去2 年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。同时，公司也在积极开拓台湾及大陆地区的重要客户，联发科、瑞昱、大中积体、华为（海思）、中兴通讯、展讯、联芯、锐迪科、国民技术、国科等都已成为公司重要的客户。产能方面，公司仍原有崇川基地一地拓展到崇川、苏通、合肥三个产业基地的布局，再结合收购获得AMD 封测资产，形成5 个不同定位的产业基地，利用不同区位的不同产业优势，进一步加强了公司在行业内的竞争实力。

    投资建议：我们顿测公司2016 年至2018 年每股收益分别为0.19、0.37 和0.46元。净资产收益率分别为4.5%、6.7%和7.8%。给予买入-A 建议，6 个月目标价为13.00 元，相当于2016 年至2018 年69.1、35.0 和28.1 倍的动态市盈率。

    风险提示：宏观经济波动影响半导体产业织端需求波动；并购AMD 封测资产后的产业整合及渠道拓展不及顿期；技术水平提升存在无法迎合市场需求的风险。