化工新材料行业卓越推：高盟新材(300200)

本周行业观点

    晶圆制造厂步入投产高峰，电子材料国产化迎来机遇2014年国务院正式发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，明确提出到2020年国内集成电路产业发发展目标：销售收入年均增长超20%，16/14nm 晶圆制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系。之后，国家牵头成立产业投资大基金，包括北京、上海、湖北、江苏、福建等省市也陆续成立了规模达数百亿的一系列集成电路产业基金，包括国内自主或引进外商投资的一系列晶圆制造厂也在全国各地纷纷落地，加紧上马。据SEMI 的统计显示，将于2017-2020年投产的62 座前段晶圆制造厂中有26 座位于中国，占总数的42%，其中2017年内将投产6 座，到2018年将投产13 座。这些晶圆制造厂包括32%的晶圆代工厂、21%的存储芯片、11%的LED 芯片、10%的电源晶片和8%的MEMS芯片。

    众多在建各类晶圆厂的加紧投产，无疑给相关配套材料的国产化带来更多机遇。SEMI 统计2016年全球的晶圆制造材料销售额达到257亿美元，同比增长约3%。硅晶圆、掩膜版、电子气、光刻胶及配套试剂、CMP材料、溅射靶材和超纯试剂是晶圆制造领域用到的七类主要材料。其中最主要的基材为硅晶圆，材料占比达30%以上，目前在全球范围内处于供需紧张状态，价格逐季拉涨，处于主要客户产品评估阶段的临港上海新昇大硅片项目，投产即遇上景气周期，前景看好。掩膜版制造工艺难度较大，仅中芯国际内部工厂及少数初创公司涉及该领域，国产化替代空间还很大。电子气种类繁多，对外依存度高达七八成，国内有多家上市公司在内的相关企业在该领域努力，部分品种已逐步为晶圆厂认可，开始国产化替代进程。IC 级光刻胶可能是目前国产材料领域最薄弱的环节，几乎为海外六七家巨头企业垄断，国内相关厂商基础差规模小投入资源有限，靠自主研发在中短期可能很难有实质性突破。CMP 材料、抛光垫全球供应集中度极高，国内仅少数几家公司在该领域投入研发，不过已经有数家企业在8 寸规模以上实现小规模量产，大规模商业化替代进程尚需观察。溅射靶材领域，江丰电子和有研新材的突破使得一部分品种已经实现了国产替代并能进行出口供货，尤其是江丰电子在台积电16nm/14nm 工艺上实现规模供货，代表了目前国产电子材料的最高水平。超纯试剂品种较多，国内企业部分品种品质已经达到半导体级别要求，实现了国产替代，预期未来将有更多品种逐步实现国产替代。综上所述，在国内晶圆制造厂加速投产的这一阶段，电子材料国产替代将迎来历史性机遇，值得我们密切关注。

    风险因素：国产电子材料进展缓慢；我国半导体产业发展不及预期；国家政策支持力度不达预期。

    本期【卓越推】组合：高盟新材（300200）。