上海新阳(300236)：纵深发展布局泛半导体产业链 铸造电子化学品行业龙头

　　投资要点：

    　　公司晶圆化学品进入放量期，业绩增长在望。随着下游晶圆厂投资新增需求不断增长及认证完成，在国产化率提升背景下，公司电镀液、清洗液业务业绩提升空间巨大。公司半导体湿制程设备需求广阔，大硅片项目有序推进；同时公司申报193nm 光刻胶，战略布局平板显示光刻胶材料。公司围绕半导体产业链，瞄准国内产业空白纵深发展，有望成为全球领先电子化学品供应商。

    　　主要观点

    　　1.晶圆化学品进入放量期，业绩有望快速增长

    　　晶圆化学品应用于半导体先进封装及上游的晶圆制造行业，目前处于高速成长阶段。公司晶圆化学品客户覆盖中芯国际、海力士无锡、上海华力微等半导体客户，2016 年公司获得台积电合格供应商资质，目前等待生产线验证；芯片铜互连铜电镀液为中芯国际主要供应商，清洗液目前在中芯国际2 条生产线实现销售。随着下游晶圆厂投资新增需求不断增长及认证完成，在国产化率提升背景下，公司电镀液、清洗液业务业绩提升空间巨大。

    　　2. 围绕半导体产业精耕细作，外延布局培育新增长点

    大硅片项目有序推进，前景广阔。国内12 寸半导体晶圆产能激增，原材料300mm 大硅片供应紧张，价格持续上涨。上海新昇目前产能2 万片/月，样品已实现少量销售；一期产能设计为15 万片/月，预计18 年6 月份达产。目前已与中芯国际、武汉新芯、华力微电子三家公司签署了采购意向性协议，销售前景广阔。

    　　新阳硅密定位为亚洲第一，全球一流的湿法工艺设备平台，业务在整合之后有望成为与化学品比肩的关键业务。此外公司在东莞投资设立半导体湿法工艺应用开发中心，为智能手机麦克风系统进行部分组件代工。该项目预计3 季度完成基建，前景广阔。

    　　国内光刻胶市场规模增长迅速，市场空间高达45 亿元，年均复合增长率（CAGR）达到16.7%，未来光刻胶市场需求依然保持快速增长。公司将通过引入合作企业和技术团队加速开发过程。公司申报的光刻胶为193nm，同时拟研发黑色光刻胶，填补国内该领域长期空白。

    　　3.盈利预测与评级：

    　　公司高管相继增持公司股票，彰显对公司发展信心。作为半导体化学品耗材龙头公司，公司晶圆化学品、半导体设备等新品类进入放量期，大硅片项目进展超预期，光刻胶立项力争年内送样，储备产品丰富。预计公司17-19 年EPS 为0.42、0.72、0.95 元，对应PE 为67X、39X、29X。维持“强推”评级。

    　　风险提示：产品、客户开拓不及预期，半导体行业景气度下行