上海新阳(300236):增资新阳硅密 加快推进半导体设备业务

类别:创业板 机构:民生证券股份有限公司 研究员:郑平/胡独巍 日期:2017-06-15

  一、事件概述

      近期,上海新阳发布公告:对新阳硅密(上海)半导体技术有限公司(以下简称“新阳硅密”)增资1350 万元。

      二、分析与判断

      增资新阳硅密,提升新阳硅密资本实力,加快推进半导体晶圆级封装设备业务1、公司与硅密四新半导体技术(上海)有限公司共同对新阳硅密进行增资,并于2017 年6 月12 日签订《新阳硅密(上海)半导体技术有限公司增资协议》。

      本次增资后,新阳硅密注册资本变为5000 万元,公司持股比例仍为45%。

      2、新阳硅密主要从事300MM 电镀设备的研发和生产、300MM 批量式湿法设备的研发和生产、设备翻新业务与平台建设。2016 年新阳硅密实现营收3008万元,净利润245 万元。2017 年1-3 月,新阳硅密实现营收412 万元,净利润-119 万元。

      3、我们认为,本次增资完成后,将能提升新阳硅密的资本实力、优化资产结构,加速新阳硅密在半导体晶圆级封装领域的业务发展。新阳硅密结合半导体湿法设备与化学药液方面的领先技术,致力于为前段、中段、后段半导体客户提供完整的一站式工艺、设备及技术服务。

      重申观点:晶圆化学品持续高增长,领先地位稳固1、公司在晶圆化学品领域居于国内领先地位,在芯片铜互连电镀液方面,公司产品已经进入中芯国际28nm 技术节点的Baseline,无锡海力士32nm 技术节点的Baseline;用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液也都分别开始供货;在IC 封装基板领域,公司的电镀铜添加剂产品仍处于少量供货阶段。

      2、我们预计,受益国内晶圆制造、封装行业的高景气,公司晶圆化学品将持续放量,保持高速增长。

      三、盈利预测与投资建议

      预计公司2017-2019 年EPS 分别为0.56 元、0.76 元、1.14 元,基于公司业绩增长的弹性,可给予公司2017 年65~70 倍PE,未来6 个月的合理估值为36.40~39.20 元,维持公司“强烈推荐”评级。

      四、风险提示:

      1、晶圆化学品放量不达预期;2、大硅片项目推进不达预期;3、客户认证进度缓慢。