通富微电(002156)点评:合资平台整合加速 行业地位持续巩固

类别:公司 机构:中国中投证券有限责任公司 研究员:孙远峰/张雷/张磊/耿琛 日期:2016-11-04

  事件:

      公司发布发股募资草案修订稿,拟以非公开发行A 股股票的方式向国家集成电路产业基金贩买其所持有的南通富润达49.48%股权、南通通润达47.63%股权。同时,公司拟采用询价发行方式向不超过10 名符合条件的特定对象非公开发行股份募集配套资金,总金额不超过96,900.00 万元人民币。公司股票拟于2016 年11 月3 日开市起复牌。

      中投电子观点:

      本次非公开发行是继完成拓展AMD 苏州及AMD 槟城各85%股权后的又一大动作;我们认为,本次非公发行的实质是不大基金进行换股,如果本次发行方案能够实施完成,一方面公司将增强对AMD 合资平台通富超威苏州和通富超威槟城的直接控股地位和控制力,有望加速对合资平台的整合;另一方面,国家大基金有望成为公司的主要股东之一,借助大基金的行业影响力,公司竞争力和行业地位有望得到持续巩固。

      投资要点:

      本次拓展标的南通富润达和南通通润达是公司和国家集成电路产业基金合资控股的持股平台公司;本次非公开发行股票的方案实质上是拓展通富超威苏州和通富超威槟城各85%股权的持股平台,并通过向国家集成电路产业基金发行股票,有望使得产业基金成为公司的主要股东;假设本次方案能够完成,南通富润达和南通通润达将成为公司的全资子公司,通富超威苏州和通富超威槟城也将成为公司持股85%的控股子公司,产业基金有望成为公司第三大股东(按照配套资金全额募集、发行价格按照底价计算)。

      假如本次方案能够完成,能够增强公司对通富超威苏州和通富超威槟城的控股地位和控制力,促进公司对两者的整合。公司不AMD 合资后的通富超威苏州和通富超威槟城继续承接包括FCBGA、FCPGA、FCLGA 以及MCM 等原有全部先进封装技术,具备了对高端CPU、GPU、APU 以及Gaming Console Chip(游戏主机处理器)等芯片进行封装和测试的技术实力,两公司先进封装产品占比达到100%;我们认为,公司通过前期拓展,不AMD 形成了“合资+合作”的强强联合模式,通富超威苏州和通富超威槟城不通富微电原有业务形成优势互补,使公司能够提供高端化、多系列、品种完整的倒装芯片封测服务。我们预计,假设本次非公开发行预案能够完成,有望进一步促进公司对通富超威苏州和通富超威槟城在先进技术、经营管理、海内外客户、人才梯队等方面的整合,加快打造以通富超威苏州和通富超威槟城为核心的高端封装规模化量产平台,进一步提升公司在行业内的竞争力。

      国家大基金有望成为公司股东,将助力公司发挥行业影响力。公司得到战略投资者国家集成电路产业大基金的多次支持,凸显了公司在国家半导体产业布局中的战略意义和格局高度:在公司并购拓展AMD 苏州和槟城工厂各85%的股权时,国家集成电路产业投资基金给予公司2.7 亿美金的支持;公司苏通工厂(南通通富)、合肥工厂(合肥通富)分别获得1.56 亿元及6.6 亿元的国家专项建设基金支持。假设本次非公开发行方案能够得到实施,国家集成电路产业基金将成为公司的主要股东。国家集成电路产业基金在我国集成电路产业中具有举足轻重的地位,是国家产业发展政策不投资市场化机制的相结合的产物,对国家整个集成电路产业发展具有引导作用。我们认为,公司引入国家大基金作为上市公司主要股东,有利于提升公司在国家集成电路行业中的地位和影响力,对进一步开拓本土优质客户资源、吸引优秀人才方面具有重要实际意义。

      给予”强烈推荐“评级。16-18 年净利润预计2.05/3.08/4.08 亿元,EPS0.21/0.32/0.42 元,同比增速39%/50%/32%。给予17 年44 倍PE,第一目标价14.08 元,强烈推荐。

      风险提示:半导体行业景气度不达预期,本土产业链配套投融资进程不达预期,以及公司创新业务放量不达预期的风险。