北京君正(300223)：智能穿戴有望突破 物联网芯片蓄势待发

　　有别于市场的观点：

    　　1、智能穿戴领域有望实现新突破：

    　　1）智能手表：从2013 年开始生产，公司一直在密切跟进，该业务今年有望进入快速增长阶段的机会。采用君正产品的智能手表产品待机时间可以达到3-7 天，优于其他平台。公司15年开始出货，目前行业发展前期，出货量不多。已有数家智能手表产品使用公司芯片，包括：果壳，土曼，映趣，沃邦。16年有望从大客户实现量与业绩的双重突破。

    　　2）智能眼镜：推出时间较晚，目前产量还不多，主要为一些AR 眼镜的创业团队提供产品和解决方案。

    　　3）M200 芯片主要用于智能穿戴领域。M200 芯片产业布局较早，2013 年开始涉足，投入了较多资金，对客户的支持也比较高。

    　　2、智能家居和物联网领域积极布局，值得期待：

    　　公司在这两类市场主要使用X1000 芯片，该产品从15 年底量产销售，量目前不大，预计16 年将能实现稳定供货。典型下游应用的产品：1）叮咚音箱：京东和科大讯飞合作推出，后续陆续有产品推出。2）GBL 智能音乐魔方：美国哈曼国际旗下智能音箱。

    　　3、智能视频领域布局长远：

    　　主要下游应用领域包括家庭用的消费类摄像头产品、智能门铃等，下半年看点更多。主要采用T1O 芯片，该产品是15 年初开始出货的，公司在该领域是新进入者。竞争相对激烈，未来公司对该业务仍将持续投入和开拓，产品放量较快。

    　　4、公司公告拟向激励对象授予265 万份股票期权，约占本激励计划签署时公司股本总额16,640 万股的1.59%，将进一步激发核心骨干的工作热情，实现其和公司利益的深度绑定。

    　　我们预计，公司2016-2018 年EPS 为0.25 元、0.37 元、0.48元，对应PE 分别为155 倍、106 倍、81 倍。给予“强烈推荐”

    　　评级。

    　　风险提示：智能可穿戴领域拓展不达预期、其他新业务业绩低于预期引起的风险。