IT硬件与设备行业重大事件快评:日月光矽品合并 大陆集成电路再迎机遇

类别:行业 机构:国信证券股份有限公司 研究员:刘翔 日期:2016-05-30

  事件:

      2016年5月26日,台湾半导体封测厂商日月光和矽品共同签署“共同转换股权备忘录”,推动筹组产业控股公司,产业控股公司将在台湾证券交易所挂牌上市。新设控股公司设立完成时,将同时取得日月光和矽品100%股权,双方维持各自公司存续。共同转换股份是日月光每1 股普通股换发新设控股公司普通股0.5 股,矽品每1 股普通股换发现金新台币55 元对价。日月光和矽品合并前,分别为全球排名第一和第三的封测厂商,此次合并预计对全球半导体产业链产生重要影响。

      评论:

      日矽合并形成全球最大封测产业联盟,全球封测行业集中度进一步提高日矽合并前,日月光(ASE)和矽品(SPIL)分别为全球第一和第三大半导体封测厂商,2015 年市占率分别19%和10%。

      随着半导体近年来的整并加速,大者恒大的趋势确立。近年来封测产业垂直和水平整合更是风起云涌,产业集中度不断提高。全球封测前五大厂商中,美国安靠(Amkor)完成对日本封测厂J-Device 的收购巩固了第二大封测厂的地位,中国大陆长电科技完成对星科金朋的收购跻身第三大封测厂商。日矽合并后市占率将达到30%,成为全球最大封测产业巨头。全球前三大封测厂商(日矽、安靠、长电)市场份额超过50%,产业集中度进一步提高。

      全球半导体格局逐渐变化,多因素促使日矽合并落地日月光与矽品打破原先的对立,转为以产业控股公司的模式结合,有多方面原因促成。第一,日矽合并呼应了台湾新政府的产业政策,希望成立台湾半导体团体提振产业;第二,物联网时代衍生芯片功能多元化、复杂化,堆叠封测技术的巨大研发投入倒逼产业整合加速。进入物联网信息时代,芯片的功能将会越来越丰富,而性能更强的芯片开发,需要投入更多的研发资源,日矽结合可以快速形成资金、技术及人才等竞争优势。第三,日矽合并也是为了对抗迅速崛起的大陆半导体厂商。伴随着全球半导体产业链向中国转移,中国大陆已成为全球最大的半导体市场,占比超过50%。虽然台湾封测厂在技术和产能仍冠于群雄,但大陆封测厂借着政府扶持和本地市场优势正迅速崛起。尽管大陆封测厂市场份额不高,但增速惊人。因此,从产业的角度,也促使日月光和矽品打破对立走向合并,以更好的保持双方在全球市场的竞争力。

      日矽合并或挤压台湾中小型厂商生存空间,影响台湾半导体产业生态日矽合并的初衷是为了整合台湾封测行业资源、组成台湾队以应对全球半导体行业整合对台湾半导体产业链的冲击,并希望整合双方技术、制造资源及优秀团队等资源以抢占下一代封测技术及市场的先机。但合并后的日月光在台湾一家独大,将拥有很强定价权,或将削弱材料供应商的议价能力,将扼杀台湾中小型厂商的生存空间。

      根据工研院产经中心资料,2014 年日月光和矽品在台湾的市占率分别为37.5%和20.6%,两者合计高达58.1%。而Gartner统计数据强调,日月光和矽品两者2014 年合计在台湾市占率高达60.1%。两家公司市场力量强大,合并后对台湾半导体产业秩序的影响不容忽视。一方面,由于双方在市场和技术的互补性不强,协同效应不明显。另一方面,合并将会影响台湾IC产业秩序及群聚优势。合并前台湾半导体产业群聚效应显著:台湾半导体产业结合了245 家IC设计公司、25家设备材料供应商、16 家晶圆制造商、37 家封测厂商,产业群聚使得上、中、下游产业链紧密集合,有效提升客户产品上市的即时性和成本竞争力。由于合并后产业规模是台湾第三大封测厂商的五倍以上,且逻辑IC、高阶封测等技术门槛高的产品其他厂商无力承接,将迫使台湾客户丧失议价能力或转单大陆及韩国。产业集群中的中小型厂商将受到考验。

      日月光矽品合并,利好大陆半导体封测企业

      大陆半导体封测企业近年来技术和产能发展迅速,预计将多方面因此受益。

      1. 日矽重叠客户多元化供应商需求强烈,或转单导入中国大陆及韩国供应链在封测领域并未形成一家独大的市场格局,因此客户转换订单的弹性空间相对较大。日矽合并将严重影响IC 设计厂商的议价能力、封测成本及产品竞争力,将迫使上游设计厂商导入中国大陆或韩国供应链。矽品先前指出,日月光和矽品的客户高度重叠,重叠比例达85%。合并后两家公司共有的前15 大客户,其中12 家客户,矽品日月光合计提供的封测市占率超过50%。由于上游客户具有多元化供应分散风险的强烈需求,预计日矽合并后将大概率出现重叠客户转单效应。

      IC 设计厂商指出,选择哪一家封测厂商下单,往往都是价格、品质和支援三大综合考量。受益中国集成电路产业投资基金和国家政策支持,近年中国大陆封测厂的产能快速扩充,品质也逐步提升,市占率逐渐上升。预计日矽合并产生的重叠客户转单也会优先导入大陆封测供应链。而重叠客户中高通、博通、联发科均为营收排名全球前五的IC设计厂商,预计因此产生的转移订单金额较大。

      2. 受益苹果SiP 封装供应商多元化需求,长电科技有望成为苹果SiP 第二大供应商系统级封装(SiP)是掌握物联网时代高阶晶片和模组封装的核心技术。物联网时代行动装置设计轻薄短小,对应用处理器、MEMS 感测元件、通讯晶片、指纹识别等晶片整合度和效能要求较高,高阶封装技术特别是系统级封装成为关键技术。

      长电已在SiP 领域积累十年。收购的星科金朋韩国厂在SiP 技术具备深厚积累,且已成为苹果SiP 封装的次要供应商之一。其中2016 年iPhone 7 触控面板感应晶片的系统及模组订单有望交由长电科技、Murata。此次日矽合并后,日月光矽品将占据SiP 封装市场的七八成份额,削弱苹果的议价能力。此次合并后苹果显然会产生多元化SiP 供应商的需求,或可能转为支持长电成为其第二供应商。

      3. 或引发台湾封测技术及人才流失,大陆赢得先进封测技术赶超机会日矽合并后订单转移或将引发相似产能减少,人员人才或将出现流失,对于中国大陆引入先进技术及高端人才带来机遇。

      以环隆电气被日月光并购后在台湾下市为例,工厂迁往大陆,台湾员工减少2000 人,大陆员工却大增三倍。据矽品指出,日矽合并预计产生高达300 亿至450 亿元的产值损失,代表有8000 个至12000 个工作流失,相应的人力和采购精简,或加速台湾人才、技术外流到大陆的可能性。

      4. 间接利好大陆半导体封测设备及材料供应商在半导体封测环节,封装设备及材料都是决定产品良率和品质的重要因素。一方面,封测过程所必须的原材料包括导线架、IC基本、金线、树脂等材料,国内半导体材料供应商将间接受益。另一方面,封测设备是先进封装技术实施过程所必须的关键技术设备。以长电科技提供的Bumping 技术为例,在Bumping 生产线上,UBM/RDL PVD 是必不可少的关键设备,而目前国内唯一能提供该设备的本土厂商仍仅有七星电子。此外,CIS、指纹识别、MEMS 以及未来的3D 封装技术的生产过程都必须有相应的刻蚀机和PVD等封测设备。因此,日矽合并带来的转移订单将间接受益大陆半导体设备及材料供应商,相关个股包括上海新阳、兴森科技、有研新材、七星电子等。

      5. 日矽合并削弱客户议价能力,或加速海思芯片封测转单大陆随着华为集团的迅速崛起,旗下IC 设计公司海思芯片已逐渐成为台系IC 封测大厂的重要客户之一。目前海思相关的台系供应链伙伴,包括晶圆代工厂台积电、封测厂矽品及京元电等。近年来陆系封测厂产品良率逐步上升,且价差优势明显,已经促使海思及联发科等设计商提高在大陆封测厂的下单比重。

      此次日矽合并,削弱了IC厂商的议价能力,同时挤压了京元电等厂商的生存空间。另一方面,台湾晶圆厂有向大陆转移的趋势,去年12 月台积电开始在大陆设立12 英寸晶圆厂,并计划2018 年开始生产16nm 制程芯片。今后,海思或可能将芯片生产的流程设在大陆,提升供应链效率及稳定性。预计对大陆几家封测技术成熟的厂商有潜在获单机会。

      推荐关注相关投资机会:

      台湾日月光和矽品均为世界前三大封测厂商,合计占台湾封测市场份额约60%,占世界市场份额接近30%。此次日矽合并,不仅对台湾半导体产业链产生重大影响,预计也将对大陆及全球半导体产业链产生重要影响。

      日矽合并或将引发产生客户转单、技术及人才流失等影响。大陆半导体产业链近年能力成长迅速,优秀封测厂商或将承接转单。受益大陆良好半导体产业环境,大陆半导体产业链或将迎来先进技术与高端人才引进的良好机遇。此次事件,对大陆半导体产业链具有积极意义,尤其是半导体封测环节。

      推荐关注A 股相关投资标的:

      1. 封测提供商:华天科技、长电科技、通富微电、晶方科技、环旭电子;2. 半导体材料:上海新阳(化学品加工液+硅片+基本、焊接球、划片刀等耗材)、兴森科技(硅片+载板)、南大光电(电子气体+光刻胶);

      3. 半导体设备:七星电子(立式炉、卧式炉、清洗机、CVD等设备)。