晶方科技(603005)：锁定高壁垒利基市场 充分受益物联网浪潮

本报告导读:

    公司是CIS WLCSP细分领域的龙头企业,12英寸产能2015年开始放量,优质客户资源保证业绩高增长。

    投资要点:

    首次覆盖,给予“增持”评级。公司指纹识别芯片和12英寸CIS WLCSP产能通过大客户放量,我们预计公司2015/16年EPS分别为1.51/1.92元,同比增长74%/27%,根据封测行业的平均估值水平,给予2015年50倍PE,对应目标价75.5元。

    锁定高壁垒利基市场,12英寸产能2015年开始放量。1)WLCSP市场是高壁垒利基市场,公司切入时机恰到好处,在智能终端的快速渗透中构筑了技术、渠道、人才的护城河,细分领域处于国际领先水平;2)12英寸CIS WLCSP技术研发早、成熟早、扩产早、收获早,产能全球最快放量,领先国际主要竞争对手台湾精材和国内主要竞争对手昆山华天,根据我们公司调研,4Q14已经开始给OV批量供货,2015年开始大规模放量,我们预计将达14万片以上;3)指纹识别继续锁定大客户苹果,并有望在2015大规模渗透之年拓展其他潜力客户。

    物联网时代公司有望收获新一轮成长。1)物联网信息流的第一环节是数据采集,MEMS和CIS是数据采集端的两大类主力芯片,MEMS市场5年内将达250亿美元;智慧城市、智能工厂、智能医疗、智慧家庭等新领域对微型摄像头的新需求有望接力智能手机,CIS需求将保持高增长;2)公司是WLCSP领域龙头企业之一,先发优势有望助公司获得新客户;晶圆级封装适合MEMS芯片低功耗、低成本、小尺寸的要求,公司在WLCSP领域积累深厚,TSV技术研发也处于行业前列,有望切入新的MEMS封装市场,收获新一轮成长。

    催化剂:12英寸产能获得大订单,MEMS封装获得新订单

    风险提示:CIS行业景气度快速下滑,核心大客户转移订单。