晶方科技(603005)深度报告：12英寸线效应将发威 助业绩高增长

豪威（OV）的战略变化——产业链向大陆转移。出货量排名全球第一的OV，出于成本、技术、市场等方面的因素考虑，已开始将产业链向中国大陆转移。综合产业链信息，OV今年已经开始大规模地在武汉新芯和上海华力的12英寸产线上投片，CSP封装订单则转向晶方科技。如果其被具有政府背景的中国财团收购，将加速其产业链向大陆转移，晶方科技等大陆配套厂商将受益。

    12英寸晶圆级CSP封装方式将跨入500、800万像素级市场。当前行业内出现两种趋势，有利于拓展晶圆级CSP应用到500万和800万CIS封装中。一是智能手机电商销售模式的兴起，使得终端厂商更追求摄像头的像素规格，质量相对较低（通过工艺改进，其实现在已相关无几）但成本也较低的CSP封装有机会进入500、800万像素CIS的业务领域。二是随着CSP厂商的12英寸产线的逐渐投产，12英寸晶圆上由于制造的die个数更多（晶圆面积是8英寸的2.25倍），效率更高，所以成本会更低，也有助于更多的500万和800万像素的CIS应用CSP封装形式。晶方科技受益于此趋势，成功跨入市场空间更大的500、800万像素的CIS封装领域。

    晶方科技是12英寸晶圆级CSP封装技术的行业标准制定者。由于晶方科技12英寸产线配合豪威科技实现全球最先成熟量产，所以晶方科技是12英寸晶圆级CSP封装技术的原创者，也是各项工艺参数标准的制定者，大客户豪威不太可能再配合其他封装厂商去摸索另一套工艺标准，所以晶方科技最了解这套工艺标准流程的know how，有利于提高生产效率，竞争对手只能处于模仿与追赶之中。

    盈利预测与投资建议。我们预计晶方科技2014-2016年摊薄EPS分别为0.90、1.49和2.11元，2014~2016三年平均复合增长率预计达53.1%。豪威、索尼等大客户的订单向中国大陆转移，公司的12英寸晶圆级CSP封装在全球率先量产，我们估计2014年四季度开始12英寸对利润的贡献将显现，开启未来2~3年的快速成长期，另外双摄像头如果成为行业趋势则使得市场空间翻倍，所以公司可以享受一定的估值溢价，参考同类A股上市公司估值，我们给予公司15年40倍PE，目标价59.60元，维持“买入”评级。

    主要不确定因素。OV的转单进程快慢、格科微等客户的订单分配战略、CIS行业整体需求不足。