丹邦科技(002618)2013年报点评：2013Q4营收环比大幅增长 产能释放启动

事件:2014 年4 月9 日,公司公布2013 年年报,公司2013 年实现营业收入2.87 亿,同比增长17.68%;实现营业利润5279 万,同比下降4.85 %;实现归属于母公司净利润5242 万,同比下降5.78 %。实现EPS 0.32 元。同时公布的分配预案为每10 股派0.35元。

    点评:

    公司业绩低于我们的预期。我们之前预计公司2013 年的净利润为5810 万,公司实现的净利润为5242 万,低于我们之前的预期 ,主要原因是公司产品毛利率有一些下降,同时财务费用和管理费用增加较多。

    受新增产能利用率较低的影响,2013 Q4公司毛利率下滑较大。2013 年7 月底公司4 倍新增产能投产,但目前利用率只有20 ~30%,在公司的营业成本中直接人工和制造费用的占比在50% 以上,产能利用率对毛利率的影响较大,2013 年公司整体毛利率同比下降了1.15 %,其中FPC 同比下降了0.57 %,COF 柔性封装基板同比下降了1.79 %,COF 产品同比下降1.47 %;其中2013Q4公司毛利率只有48.3 3%,相比2013 年前三季度52.62%的毛利率下滑了4.29 %,未来随着公司产能利用率的上升,公司毛利率有望逐步恢复到50% 以上。

    财务费用和管理费用增加较多影响了公司净利润。2013 年公司财务费用达到2538 万,同比增加28.34%,主要是公司2013 年9月份增加了2 亿元的长期银行贷款。2013 年公司管理费用达到6188万,同比增加 31.80%,主要是 由IPO 募投项目投产后员工工资增加和办公厂房折旧增加导致的。

    2 013Q4 公司产能释放启动,营收环比和同比快速增长。2013 Q4公司实现营业收入9567 万,同比增长 60 %,环比增 长31 %;2013Q4实现净利润1634 万,同比增长 33 %,环比增长 5%。虽然公司IPO募投项目于2013 年7 月底投产,但受客户产品认证及公司质量管理体系认证的影响,2013Q3公司新的产能投放很少,2013 年10月公司ISO 质量管理体系、ISO140001 环境管理体系和TS16949体系认证工作基本完成,日本主要客户的试样测试和工厂实地认证也基本完成,因此 2013Q4才是公司新增产能释放的开始,从营收看,公司的产能释放已经进入快车道。

    定增募投电子级PI膜项目稳步推进。2013 年10月公司完成了电子级PI 膜项目的非公开发行,募集资金5.8亿,,目前公司已投入3.17 亿,项目投资进度 52.86%,预计 2015 年3 月底投产。电子 级PI 膜项目进一步深化了公司“以材料技术带动深加工技术从而完善整个产业链”的发展战略,公司PI 膜项目投产后一方面提升公司现有产品的毛利率,另一方面增长新的利润增长点。

    维持“谨慎推荐”评级。不考虑PI 膜项目对公司净利润的影响,预计14 - 16年公司的EPS 为0. 47 、0. 75和1.07 元,对应当前的股价29.82,PE分别为63.9 X 、39.8 X 、28.0 X ,维持对公司的“谨慎推荐”评级。

    风险提示:公司IPO 募投项目新增产能释放不达预期;电子级PI膜项进展不达预期。