厦门信达(000701)：加速电子信息化产业建设

事件描述:

    公司公告非公开发行股票预案:拟以发行价格9.72元/股,向包括公司的间接控股股东——国贸控股在内的不超过10个特定投资者发行不超过8000万股,募集资金不超过7亿元,拟用于安溪LED封装新建项目、厦门LED应用产品扩产项目、RFID产品设计和生产线扩建项目。

    评论如下:

    公司主营贸易、房地产、及电子信息产业。在做好主业同时,在现有光电业务和电子标签业务稳步发展的基础上,坚持“一体两翼”发展战略,重点发展LED和RFID业务,做大做强电子信息产业。

    1) 安溪LED封装新建项目

    公司目前封装产能与日益增长的LED应用产品市场容量不相匹配,该项目的实施将能增加PLCC型白光LED产品等6条生产线,快速扩充公司封装产能,提升公司封装业务的规模优势。同时,LED封装及应用业务是电子信息业务板块的重要组成部分,也是未来公司主要的利润增长点。预计项目达产后,将实现年收入约7.86亿元(税后),占公司2012年信息产品收入的1倍以上。

    2) 厦门LED应用产品扩产项目

    该项目将用于建设LED户外及室内照明产品等4条生产线,与同期建设的安溪LED封装生产线形成配套,提升公司在电子信息产业方面的利润增长空间。预计该项目达产后,将实现年销售收入5.32亿元(税后)。

    3) RFID产品设计和生产线扩建项目

    公司致力于从电子标签产品设计与制造领域向读写机具、系统集成等领域拓展。该项目总投资额1.52亿元,将投资建设RFID电子标签生产线等共13条。预计项目达产后,将实现年收入3.22亿元(税后)。

    盈利预测与投资评级:暂不考虑非公开增发,我们预计公司2013年-2014年每股收益分别为0.33元和0.41元,以最新收盘价11.32元计算,对应动态市盈率为34倍和27倍,维持“中性”的投资评级。

    风险提示:国际需求复苏缓慢的风险;房地产调控加大的风险;电子信息扩产项目进展不达预期的风险等。