中小盘信息更新第157期:丹邦科技(002618):布局全产业链 业绩有望进入释放期

类别:公司 机构:国泰君安证券股份有限公司 研究员:孙金钜/王稹 日期:2013-05-30

本报告导读:

    公司募投项目产能增幅400%左右,预计今年下半年开始释放产能,而且通过开拓新客户有望解决市场担心的产能消化问题,“增持”评级,目标价29.7 元。

    摘要:

    给予“增持”评级,目标价29.7 元。公司募投项目产能增幅400%左右,预计今年下半年开始释放产能,而且通过开拓新客户有望解决市场担心的产能消化问题。我们预计公司2013-2015 年销售收入分别为3.45 亿、5.81 亿、8.40 亿元,净利润分别为0.80 亿、1.32 亿、1.90 亿元,对应EPS 分别为0.50 元、0.82 元、1.19 元。

    业绩增长受制于产能,募投项目产能增幅400%左右。公司2012 年业绩没有增长,很大程度上受制于产能瓶颈。在公司上市之前的2010 年,其COF 柔性封装基板和COF 芯片封装体的产能分别为8 万平方米和250 万块,产销率分别为103.26%和101.48%,处于供不应求状态。募投项目建设期3 年,建设期第3 年开始投产——今年正是投产之年,投产后的第3 年达产,完全达产后COF 柔性封装基板产能增幅375%,COF 芯片封装体产能增幅432%。

    预计今年下半年开始释放产能,万事俱备只欠东风。厂房和设备:目前公司募投项目中厂房建设已经全部完成,部分生产设备仍处于安装、调试阶段。人员:部分生产人员正在招聘、培训过程中,松山湖基地已招有500~600 人(满员在2000 多人)。环保指标:生产COF 封装基板需要涉及到电镀环节和排污处理,而排污权是有政府指标的,目前公司已经获得4 倍于现有产能的指标。配套项目:2011 年年底,公司利用超募资金7089 万元和自筹资金7911 万元进行投资建设,该项目主要生产柔性封装基板材料,设计产能包括年产无胶封装基材15 万平方米;年产高TG 覆盖膜15 万平方米;年产COF 微粘膜15 万平方米,该项目进度与募投项目进度齐头并进。我们预计公司募投项目和超募项目在今年6 月份全部完成建设,在三季度释放产能,今年底能够开出30%的产能,公司即将进入业绩释放期。

    在市场担心的产能消化上,我们认为公司一方面会努力会加大在松下、夏普等传统相机电脑等客户上的市场份额,另一方面公司也在积极开拓手机等消费电子领域里的新客户,分批投产也将有效缓冲产能扩张带来的销售压力。