华微电子(600360):迈向高端 预留渠道

类别:公司 机构:兴业证券股份有限公司 研究员:刘亮/韩林 日期:2013-01-28

事件:

    公司1月25日发布对外投资公告,公司拟与上海杰辰企业发展有限公司共同投资设立吉林华微斯帕克电气有限公司。斯帕克电气公司注册资本人民币3000万元,公司将以货币出资2715万元,占拟设立公司注册资本90.5%。合资公司未来将致力于智能功率模块、大功率IGBT模块的研发制造与销售。

    点评:

    智能功率模块广泛应用于变频家电领域:智能功率模块(Intelligent Power Module,IPM)是以IGBT为内核的先进混合集成功率部件,由IGBT和优化的门极驱动电路,以及快速保护电路构成。由于IPM内部集成了逻辑、控制、检测和保护电路,使用起来方便,不仅减小了系统的体积以及开发时间,也大大增强了系统的可靠性,这种集成使客户能够缩短产品上市时间,更快地将创新技术带给最终用户,因此在电力电子领域得到了越来越广泛的应用。IPM主要应用领域包括:变频冰箱、变频洗衣机、变频空调、变频风机、工业伺服变频电机驱动的应用,也包括混合动力或纯电动汽车、高铁、电力、装备制造等领域。我国是白色家电生产大国,变频家电符合节能减排、绿色环保的发展方向,白色家电产品的重要增值卖点,是家电产品更新换代的发展方向,并开始从变频空调、变频冰箱向变频洗衣机及小家电领域扩散,智能功率模块的国内市场空间十分广阔。

    致力成为国内最大智能功率模块供应商,产品、技术向高端升级:公司是国内最大中资半导体功率器件生产企业之一,拥有四十余年的功率半导体器件的生产经营历史,公司在BJT(双极结型晶体管)产品领域具备一定优势,同时大力开发IGBT、FRD、VDMOS等新型电力电子功率器件产品。此次进入智能功率模块领域,有助于公司从产品和技术两个层面向高端升级。产品层面,过去公司产品应用于节能灯、机箱电源、玩具、彩电等传统领域占比仍较高,未来进入变频家电和工业伺服领域,中高端产品占比逐步提升。技术层面,SPM设计制造所需的综合技术包括功率器件、驱动器IC、封装以及系统优化,做了SPM后,有了小集成的概念,面向高端市场,技术含量大幅提升。

    盈利能力提升,渠道意义显著:根据项目可行性报告,2013年为项目建设期和品牌建立期,将完成生产制造基地的建设,导入电机、空调等领域的有影响力的客户,实现180万只功率模块出货,2014年,形成1100万只智能功率模块的产量,实现营业利润5060万元,达到盈亏平衡,至2017年,达到3750万只销量,实现营业收入7.5亿元,营业利润1.5亿元,公司盈利能力大幅提升。同时项目对公司产品结构及长远发展影响积极,智能功率模块是IGBT晶圆的应用和系统,投资智能功率模块不仅可指导IGBT晶圆的产品定义和发展路线,更可直接掌握客户和市场,未来有效拉动IGBT 的晶圆使用量。公司目前已经开发出部分规格IGBT 产品,但尚不能满足高端变频家电产品需要,我们判断,华微斯帕克前期将与国外高端IGBT厂商合作,IGBT以外部为主,公司先从事封测环节,把产品渠道建立起来,掌握客户和市场,而后期公司自主IGBT 产品成熟后,逐步导入现有的市场渠道,成为公司未来IGBT产品的重要出海口,长远来看华微斯帕克的渠道意义显著。

    2012年业绩受到政府补贴减少和产能利用率不足拖累:公司1月24日发布2012年度业绩预减公告,预计2012年归属于上市公司股东净利润同比下降50%~60%。我们分析,公司净利润出现同比下降包含多方面原因,首先,2011年同期公司获得政府补贴数额较高,全年营业外收入约5400万元,而2012年1~9月营业外收入514万元,计入公司4季度获得的政府科技发展资金1500万元后,全年营业外收入预计2000万元,同比大幅减少;其次,全球及国内经济环境低迷,经济增速下滑,半导体市场整体竞争加剧,使得公司部分产品售价下滑;另外,在半导体行业整体不景气条件下,公司产能利用率不足,公司所处的半导体制造环节作为资本投资较重,属于固定成本较高的行业,随着产能利用率下降,产品毛利率水平大幅下降,公司1~9月综合毛利率23.51%,同比下降7.36个百分点,也是公司业绩下滑的重要原因。

    非公开增发项目提升6寸线产能及原材料自给率:公司2011年10月发布非公开发行股票预案,拟非公开发行不超过1.56 亿股,发行价格不低于4.44元/股,募集资金不超过6.69亿元,投资建设“六英尺新型功率半导体器件扩产项目”和“电力电子器件外延生产线项目”。“六英尺新型功率半导体器件扩产项目”是对现有48万片/年六英尺产线的进一步扩产,新增产能24万片/年,目前公司已经实现了六英尺线上VDMOS和IGBT的批量化生产,未来市场空间广阔;“电力电子器件外延生产线项目”将建成5 英寸硅外延片2万片/月和6英寸外延片4万片/月的产能,是公司现有产业链向上游的延伸,提升硅外延片自给率,有利于提升原材料的及时供应能力和质量保障能力,进一步提升盈利水平。2012年10月16日,公司非公开发行股票获得证监会批复核准,该批复自发行之日起6个月内有效,我们判断公司在2013年上半年进行非公开增发为大概率事件,其募集资金到位后募投项目的顺利达产将会在未来进一步提升公司在功率半导体领域的竞争力。

    盈利预测及投资评级:2012 年半导体市场需求疲弱导致公司产能利用率不足、毛利率水平大幅下降,同时政府补贴较同期减少,造成公司2012年业绩同比出现下滑。我们认为2013年行业基本面较2012年有所改善,需求温和复苏,供给扩张趋缓,有利于公司产能利用率水平和盈利水平的恢复。公司投资设立华微斯帕克,进入智能功率模块领域,产品、技术向高端升级,非公开增发项目将进一步提升高端产品产能与原材料自给能力,应该说未来2,3 年内公司整体业务平台将向高端升级,我们也期待公司盈利能力与业绩也随之同步提升。公司高级管理人员及公司大股东在2012年3季度起通过二级市场相继增持公司股票,也体现了其对公司未来发展前景的信心。我们预计2011年至2013年公司每股收益至0.07元、0.11元、0.17元的盈利预测,考虑到公司在功率半导体领域的工艺平台积累及其行业地位,维持公司 “增持”评级。

    风险提示:功率半导体下游需求出现剧烈变化;公司产能释放低于预期,产品良率提升、毛利率水平提升低于预期;公司新客户、新业务扩展低于预期。