超华科技(002288)三季报点评：募投项目顺利达产 营业收入增长55%

公司属于 PCB 行业，主营业务为 PCB产品、覆铜板等产品的生产和销售，是我国较早打通 PCB全产业链的企业。

    2011 年 1-9 月，公司实现营业收入 23,740 万元，同比增长55.44％；营业利润 2,476 万元，同比增长 19.22％；归属母公司所有者净利润 1,613 万元，同比减少 9.94％；基本每股收益 0.10 元/股。

    从单季度数据上看， 2011年7-9月， 公司实现营业收入10,570万元，同比增长105.65%；营业利润910万元，同比增长58.12%； 归属母公司所有者净利润464万元， 同比减少5.56%；基本每股收益0.03元/股。

    2011年前三季度公司营业收入实现55%的增长的原因是：1）公司募投项目达产，产品销量增加所致；2）报告期内公司收购广州三祥电路板55%的股权，并入当期利润表所致。

    综合毛利率有所下降。2011年1-9月，公司综合毛利率19.78%，同比下降2.32个百分点，原因是原材料价格和人工成本同比大幅上升所致。

    期间费用率有所提升。2011年1-9月，公司期间费用率10.36%，同比增加2.84个百分点。其中销售费用率2.76%，同比增加0.27个百分点，这是公司产品运输费增加、销售人员工资增加所致；管理费用率4.34%，同比增加0.42个百分点，这是人工工资、税费及其他费用增加所致；财务费用率3.25%，同比增加2.15个百分点，这是公司增加流动资金借款利息支出所致。此外报告期新增加子公司(三祥)费用也是公司销售费用率和管理费用率增加的原因。

    募投项目达产。公司年产240万平方米环保布基覆铜箔板的募投项目今年开始逐步投产，产品为FR-4及0.8mm以下CEM-1。项目达产后，一方面缓解公司产能瓶颈，另一方面升级公司产品结构，提升公司覆铜板业务盈利能力。

    继续坚持全产业链战略。公司已完成了PCB专用木浆纸、铜箔、 覆铜板和印刷电路板的全产业链布局。 2011年10月17日，公司发布非公开发行股票预案公告，将通过非公开发行股票拟募集资金61,000万元，募集资金净额57,978万元，其中49,978万元用于投资建设年产8,000吨高精度电子铜箔项目，我们判断如下：1）此项目可将公司产业链进一步向上游延伸，降低公司覆铜板和PCB生产成本，提升公司盈利能力；2）公司可将部分高精度电子铜箔用于对外销售，形成公司新的利润增长点。

    盈利预测与投资评级：暂不考虑非公开发行股票对公司股本摊薄的影响，我们预计公司2011-2013年的每股收益分别为0.15元、0.18元、0.25元，按10月13日股票收盘价（从10月13日起停牌）17.16元测算，对应动态市盈率分别为118倍、96倍、69倍，估值不具优势，维持公司“中性”的投资评级。

    风险提示：原材料价格上涨的风险；全球PCB行业景气度下滑的风险；非公开发行预案证监会审核未通过的风险。