超华科技(002288)深度研究报告：募投项目投产带动业绩反转

报告摘要：

    垂直一体化的产业链成为公司核心竞争力。公司形成了从电解铜箔、专用木浆纸、CCL到PCB的较为完整的产业链，成为能够生产上游关键原材料的企业之一，随着原材料成本的快速上涨，原材料成本已经成为制约PCB行业发展的关键因素，而公司的核心优势能够帮助它控制成本，提高利润，在行业竞争中占据有利地位。除成本优势外，垂直产业链也使公司在质量一致性、柔性生产、快速响应及时交货、缩短新产品开发及市场推广周期等方面也具有一定的优势。

    收购广州三祥多层电路有限公司保证利润增长。公司以3630万元的价格收购广州三祥多层电路有限公司55%的股权，三祥电路承诺3年内的净利润分别不低于人民币1600万元、1900万元和2900万元，这一收购项目不仅有助于公司电路板业务发展以及消化新增产能，还保证了公司每年的一定的净利润增长。

    首发募投项目投产，逐步贡献业绩。募投的"扩建年产能力240万平方米环保布基覆铜箔板工程"项目已完成。项目达产后年利润总额预计为6372万元，今年能达产50%，明年达产率80%。产能的释放将带动公司未来一段时间盈利能力的提高。

    盈利预测与估值。预测公司2011-2013年公司的EPS分别为0.20元、0.36元、0.56元，复合增长率高达67%，按9月15日的公司收盘价为16元计算，对应的市盈率分别为81.65倍、44.66倍、28.79倍，按2012年60-70倍市盈率估值，未来6个月的目标价格为21.6-25.2元，首次给予"增持"投资评级。