新华锦(600735):封装材料新业务推广加速在望

类别:公司 机构:华泰联合证券有限责任公司 研究员:王茜 日期:2011-03-16

事件:

    2011 年3 月11 日13 时46 分,日本东北部海域发生里氏9.0 级地震,并引发海啸。这一突发性灾害对日本东北部的工业生产造成严重打击。

    点评:

    我们密切关注此次重大灾害对日本千住金属工业株式会社 — 占全球70%市场份额的BGA 锡球最大供应商的影响。千住主营业务与公司未来重点推进项目— BGA 锡球业务构成直接竞争关系。

    日本同业厂商生产因灾受阻:千住公司BGA 锡球产线分布在日本3 个厂区,其中之一的岩首(Iwate)厂区位于日本东北部震中地带。据千住公司反馈,公司各区主要厂房设备并未收到严重损害,但目前由于电力中断及交通瘫痪影响,已暂停生产。复产日期需根据电力、交通恢复情况判断。此外,日本另一大锡球供应商住友金属也将受到电力、交通系统瘫痪的影响。

    公司BGA 锡球新业务的下游客户认证流程或将随之加速:

    BGA 锡球材料主要用于半导体生产封装环节,全球封装产能仍集中于我国台湾地区,并有向中国内陆逐步转移趋势,封装需求端在本次地震灾害中未受显著影响。

    而此次灾害冲击必将显著影响日本锡球生产商的供货,迫使各封装企业重新考量其关键材料供应系统的稳健性,多元化其供应商,加快推进对新华锦等潜在供应商的认证评估进程。BGA 锡球材料当前采购体系过度集中的格局有望顺势改变,潜在进入者机遇凸现。