新华锦(600735)2010中期业绩预告点评：道路曲折 但前景光明

中报业绩预告低于预期。主要源于两点：1、报告期内，受国家房地产宏观调控政策的影响，公司全资子公司山东佳益未能按照预计在2010 年6 月30 日前取得崂山区松岭路商品房项目北区的预售许可证，未能实现对应的房地产策划收入，低于此前预期；2、锡材深加工项目尚处于市场拓展期，订单进度低于预期，未实现利润。但具体情况需待中报披露再做分析。

    道路曲折但前景光明。公司新产品的推广仍在持续推进中，目前已通过认证的包括：日月光、富士康、三星半导体、上海莫仕连接器、江阴长电先进封装有限公司、迎新科技、华硕、鸿硕精密电工、浙江国脉电信设备等；正在认证中的包括：

    安靠封装测试、星科金朋、优特半导体、矽品科技、宏茂微电子、南通富士通微电子、意法半导体等。

    下游行业景气为公司产品推广提供契机。根据美国半导体行业协会（SIA）的统计数据，2010 年一季度，全球半导体发货量同比大幅增长50%左右，并超过了2007、2008 年的历史高点，行业景气向好；其中，亚洲市场增速最快，增速达70%左右，产业转移效果显现且进程逐步加快。根据该组织预计，2010 年全球半导体行业增速将达15-20%。我们认为，半导体行业的景气有望明显拉动对BGA 等原材料需求，从而为公司产品的推广提供了良好的契机。

    新业务推广进度低于预期，调整盈利预测。2010 年是公司产品推广年，具体进程及时间表较难估计，上半年进度低于预期，因此，我们调整全年及2011 年盈利预测，按照新材料业务2010-2012 年开工率：15%、57%、85%，调整后2010-2012 年EPS 为（最新股本2.09 亿股摊薄）：0.20、0.39、0.54 元/股，其中，新材料业务贡献：0.08、0.30、0.48 元/股。

    维持“买入”评级。公司新业务的推广仍在持续推进中，尽管从认证到实现批量订单的进度确难以准确预计，但前景依然乐观，维持“买入”评级。

    风险提示：新产品的推广、认证及订单推进速度存在不确定性；客户具体反馈情况尚需进一步求证，我们认为亦存在不确定性。