康强电子(002119)2009年年报点评:封测业超景气 合金铜丝产品超预期

类别:公司 机构:天相投资顾问有限公司 研究员:—— 日期:2010-03-31

09年公司实现营业收入6.3亿元,同比下降5.4%;综合毛利率为14.7%,同比增长5.6个百分点,单季毛利率分别为13.1%、13.7%、16.2%、14.8%;实现营业利润4,117万元,实现净利润4,738万元,同比增长705.1%;扣除非经常性损益后归属于母公司净利润为2,614万元,非经常性损益主要是出售股票等金融资产取得的投资收益;基本每股收益为0.24元;09年利润分配方案为每10股派现0.5元。

    封测业处于景气周期,对引线框架、键合丝产品有放量需求。

    报告期公司产品的销售价格逐步回升,原计提的存货跌价准备冲回,引线框架产品的毛利率比上年增加了7.8个百分点、键合丝产品毛利率上升了1.8个百分点,其中合金铜丝产品毛利率上升了9.6个百分点。我们重申华天科技年报点评的观点:每年1、2季度是半导体行业传统淡季,每年3、4季度是传统旺季,2010年一季度由于下游供应链补库存,以及旺盛的消费电子需求,封测行业开工率一直维持在较高水平。

    由于IC封测位于晶圆代工的下游,晶圆代工的订单会在3个月后转变为IC封测的订单,从目前的晶圆代工业的订单情况分析,IC封测的订单景气至少可以持续至6月份,而封测所需的引线框架、键合丝订单也会随之饱满,华天科技也是公司的前5大客户之一。

    铜制程技术将成为主流技术,使用合金铜丝将替代金丝,可降低封装成本20%,而铜价的波动与公司铜丝产品毛利率相关性较高。我们的逻辑是:铜价如果上涨,铜丝产品成本随之上升,在封测业订单饱满的条件下,对铜丝产品需求旺盛,产品可通过提价弥补损失。铜制程就是铜线替代金线做引线封装,成本较金制程低20%左右,目前铜制程已成为IC封测业的大趋势,2010年全球两大封测企业台湾日月光、矽品50%以上的资本开支用于铜制程的产能扩张,其中日月光2009年铜制程打线机台有850台,到2010年底机台数会达到3000台,届时产能比重可望提升到15-20%。预计在2011年超过50%打线封装会转进铜制程。矽品2010年将积极扩充铜制程打线机台,预计到第3季止,公司铜制程打线机台数量将达到2150台,占所有打线机台产能35%。公司认为主要原材料铜价格自08年第3季度开始遭遇历史性暴跌,09年第1季度止跌回升,二季度起持续走高,而公司主要产品引线框架、键合丝的销售价格自1季度起也逐步提高,基本和我们的逻辑相符。