超华科技(002288):超薄铜箔值得期待

类别:公司 机构:兴业证券股份有限公司 研究员:刘亮/蒋婷婷 日期:2009-09-02

投资要点

    公司拥有PCB上下游一体化生产能力,产品以中低端为主:公司能够生产铜箔、专业木浆纸、覆铜板(CCL)及印刷电路板(PCB),PCB与CCL分别占营业收入的70%、20%。公司PCB以单面板为主,CCL以纸基、复合基为主,属于中低端产品,在部分利基市场拥有较高市场份额。

    低端产品市场空间有限,但公司还有一定成长空间:从全球PCB市场看,单双面PCB板未来5年的复合增长率只有1.1%,市场空间有限。但从国内PCB市场看,市场集中度很低,第一大企业市场份额只有3%左右,公司所占市场份额非常小,还有成长空间。

    公司竞争优势在于高毛利率水平及超薄铜箔生产技术:公司拥有产业链上下游一体化的生产能力,能够生产部分关键原材料,使得公司毛利率水平比较高。另外,公司能够生产12um以下铜箔,在国内处于先进水平。

    盈利预测:我们预估2009~2011年EPS分别为0.46、0.55、0.62元,按公司发行价12.10元计算,对应的动态市盈率为26、22、19倍,我们认为估值合理。但考虑到新股市场首日涨幅会比较大,我们预计公司上市首日股价波动区间为18~24元。