康强电子(002119):国内半导体封装材料龙头

类别:公司 机构:海通证券股份有限公司(2007-07-06合并前) 研究员:邱春城 日期:2007-03-02

引线框架和键合金丝行业分析。1)供给分析:国内半导体封装企业发展速度快于上游半导体封装用材料—引线框架生产企业的发展速度,造成国内引线框架产品供不应求,键合金丝投资较大,目前国内键合金丝产量的增长跟不上需求的增长。供应企业中,日资、德资企业占据主导、内资进步迅速,公司属于内资龙头。2)具备一定的行业门槛:属技术资本密集,进入需要学习和经验曲线,严格合格供应商认证制度。

    公司业务分析。最近三年,键合金丝对企业的主营收入拉动作用明显,但产品毛利率低,而引线框架毛利率高,仍然是支撑主营利润成长的主动力,由于原料价格迅速上升,导致综合毛利率呈现下降态势。

    公司竞争力。公司是一家自然人控股的公司,管理费用控制到位;引线框和键合金丝的生产规模处于国内前列,行业地位突出,在国内具备一定先发优势,同时,公司还具备一定研发实力、成本优势和地域优势。从技术档次来看,引线框处于中低档,符合当前内资企业的技术发展层次,键合金丝已达到全球先进水平。

    募集资金项目评价。项目前景好,部分项目将逐渐产生效益,存在一定成长空间。

    盈利预测。根据海通利润预测模型,我们预计公司2007~200年的摊薄每股收益分别为0.60元、0.76元和1.05元。

    投资建议。我们认为公司上市后合理价值在15.60~17.40元之间。

    主要不确定因素。当前有产品升级和被替代的压力,长期前景发展受压;对原材料价格波动敏感,难以全部消化原料价格变动;客户集中的风险;受半导体行业景气状况影响;所得税政策变化导致收益降低。

    特别提示。2007年2月8日,我们曾发布了康强电子的新股研究报告,由于报告中股本测算出现失误,特在公司上市之日发布该更新报告并致歉,并希望该报告对公司上市之日的定价起到帮助。