康强电子(002119):半导体封装材料龙头 低成本战略凸显优势

类别:公司 机构:国信证券股份有限公司 研究员:王俊峰 日期:2007-03-02

公司分享半导体封装材料行业稳定增长

    半导体封装材料市场规模约占封装市场的45%,未来5年复合增长率10.2%。随着半导体生产向中国转移,国内半导体封装行业增长率高于全球水平。公司作为国内行业龙头,将分享这一增长。国内封装厂商整体处于低端水平,而与此相适应,封装材料主要与国内半导体封装厂配套,技术水平亦相对中低端。

    公司主营业务单一:引线框架+键合金丝

    公司长期以来专注于封装材料的生产销售,目前只有引线框架和键合金丝两种主营产品,国内市场份额分别为26%和12%,分列第一和第二。未来公司将依据半导体封装技术水平和下游客户的需求的变化适时推出相应的技术产品。

    "材料价格+加工费"定价方式凸显公司行业地位,降低运营风险

    公司的行业龙头地位使其具有定价引导能力,率先对下游客户实行原材料价格同步变动和金属价格加加工费的定价方式,一方面金属原材料价格波动风险得以转嫁,另一方面保证了公司的盈利空间。

    低成本战略有效提升企业竞争力

    公司对自身战略定位非常明确,实施低成本战略,而其低成本是通过自身的技术优势实现的。公司在模具设计装配上的技术领先,使得生产效率大幅提高;其独有的引线框架原材料铜带下脚料委外加工再利用方法和国际先进水平的点镀技术大大削减了原材料成本;节能环保技术实现70%废水循环使用,降低非材料成本。

    与下游客户关系紧密,产品技术采用跟随战术

    半导体行业严格的供应商认证使公司能够与客户保持稳定关系。公司在技术升级和新产品开发上,采取密切关注技术进步,与客户同步推进的策略,实现产能利用率最大化,从而降低研发风险。

    盈利预测与估值

    我们预期公司07~08年EPS分别为0.55、0.76元,基于DCF和相对估值方法的综合测算,我们认为合理的价值区间为12.41~15.13元。