康强电子(002119):国内半导体封装材料的领先厂商

类别:公司 机构:中信证券股份有限公司 研究员:孙胜权 日期:2007-03-01

投资要点

    公司主导产品为半导体封装用引线框架和键合金丝,产销规模居于国内领先地位,其中分立器件引线框架产品为国内最大。

    公司所处领域为半导体支撑产业,我们估计未来几年中国半导体产业仍将保持20-30%的增长速度,同时关键原材料国内自给率不足,其中中高端IC用引线框架自给率只有50%,因此中国半导体封装材料产业将有长足的发展机遇。

    公司主要原材料为铜带和纯金块,虽然过去三年铜、金金属价格大幅上涨,但这并未影响公司盈利能力,这体现出公司良好的价格主导权和产品的旺盛需求。

    公司募集资金将主要投向中高端引线框架和金丝产能的扩大,如果这些募集项目能够顺利实施,那么公司未来三年的收入和盈利都能大幅增长。但是我们认为中高端引线框架项目的实施对公司挑战较大,因为公司现有技术实力似有不足,同时市场开拓也有难度。不过,金丝产品的扩张比较把握。

    公司股票估计于3月8日上市流通,基于目前中小企业板新股发行态势和公司内在价值的判断,我们认为公司上市首日的价格区间在18-22元之间,对应涨幅为62%-100%,但短期合理价格应在15.3-17.7元之间,而6个月内的目标价格22.6-24.2元,对应于08年每股收益的28-30倍市盈率。

    风险因素主要包括:募集资金项目的进展不如预期而导致的收入增长放缓和盈利能力下降的风险,另外原材料价格大幅波动也将增加公司盈利的不确定性。