康强电子(002119):快速成长的半导体封装材料龙头

类别:公司 机构:国都证券有限责任公司 研究员:—— 日期:2007-02-05

询价结论:

    康强电子建议询价区间的中值落在8.3 -9.3元之间。

    主要依据:

    1、半导体市场未来仍会保持快速增长,预计未来国内半导体市场的增长速度在20%以上。

    2、康强电子的引线框架产品的市场占有率为27%,键合金丝的市场占有率为12%,国内排名为第一位和第二位。IPO项目投产后,公司的市场占有率有望进一步提高

    3、公司引线框架技术水平与日本住友、新光、大日本印制、凸板印刷、三井等企业存在较大差距,但与国内较为落后的封装业同步,可以满足国内封装企业对封装材料的需求。未来公司将紧跟国内封装技术发展,及时推出相关引线框架,与国际技术差别并不会妨碍公司的未来发展;键合金丝技术基本达到国际同类企业技术水平。

    4、募股资金所投项目从08年开始将会陆续投产,07年和08年公司的业绩增长幅度预计在30%以上。

    风险提示:

    1、铜和金在引线框架和键合金丝成本中所占的比例超过了60%和90%,这两种金属价格波动会对公司的业绩带来一定的影响。

    2、半导体行业呈现周期性运行特征,公司的业绩可能会受到行业波动影响而呈现周期性变化