方正科技(600601)调研简报：产业链不断延伸 PCB业务带动公司成长

为提升公司长期竞争力，方正科技在维持原有PC业务市场地位的同时，不断向上游延伸，在成功介入PCB业务之后，公司有意到海外上市，并利用募股资金继续向IC领域进军。公司有意海外上市的另一个意图是通过外部并购拓展PC业务品牌的海外竞争力，从而使得PC业务能够摆脱国内市场的局限，在全球范围内与DELL、联想同等竞争。

    公司募集资金将全部用于PCB业务的扩产。由于公司已先期利用贷款进行新厂房建设，预期07年7月份新厂房将进入试产阶段，而两期产能全部达产，则意味着公司HDI入新增产能可达到30万平米，对应销售收入为7-8亿元，是现有PCB业务收入的两倍。在新产能完成后，珠海多层HDI业务规模有望超过目前国内第一位的超声电子，且回避了超声电子当初投资时由于机器设备投入不足而形成的外协配套问题，从而有效保证核心盈利不会流向外协厂商。

    公司在新厂区同时预留了一座厂房，拟与以色列一家PCB厂商合资，从事IC封装基板业务。该业务采用增层法进行生产，而非传统封传统IC封装基板的激光钻空法，从而可使成本有效降低50%。目前该技术规模量产的稳定性已得到客户肯定。预计达产之后销售收入规模将在5-6亿元附近。由于该产品毛利率远高于HDI，则销售利润率将高于新厂HDI业务的同等数据。

    公司有意在配股完成后考虑股权激励问题，其中的核心要件是将股权激励与公司业绩成长幅度挂构。我们相信一旦公司启动股权激励，并将公司业务发展与管理层利益关联起来，将有助于提升公司的长期竞争力。

    近期市面一直流传有关国内品牌家电厂商有意收购方正PC业务的消息，在此之前也有全球某顶级PC品牌商有意收购方正科技PC业务的传闻。对此，方正科技也在正式场合披露无意出售PC业务的想法。

    我们认为假使方正本身无意出售，而市场有意收购者可能的并购动作就是通过二级市场收集。以方正科技全流通的股权结构倒不构成任何阻碍。当初方正之所以能够入驻股份公司--即当时的延中实业，也是通过二级市场的股权买卖。但这只是提供了一种理论上的可能性，具体是否具有操作条件，则有待潜在收购者评估。

    我们预期公司06年EPS为0.15元，07年PCB业务增幅预计为30%，PC业务增幅预计为5%，公司总体利润规模增幅在10%左右。08、09年由于HDI产能以及IC封装基板的陆续达产，将推动公司的业绩增长进入一个新的轨道。因此，从价值投资的角度来看，可能公司07年之后的业务增长更值得关注。