泛林集团26Q2跟踪报告：26Q2营收创历史新高 泛林有望连续第三年跑赢WFE市场

　　事件：

    　　泛林集团（NASDAQ:LRCX）于2026 年7 月29 日发布CY26Q2（即FY26Q4）财报，26Q2 收入67.22 亿美元，同比+30.0%/环比+15.1%，高于此前指引中值，毛利率52.0%，同比+1.7pcts/环比+2.1pcts，超过此前指引上限。营业利润率为38.4%，同比+4.0pcts/环比+3.4pcts。综合财报及交流会议信息，总结要点如下：

    　　评论：

    　　1、公司毛利率超指引，CSBG 业务持续稳健增长。

    　　26Q2 公司营收67.22 亿美元，同比+30.0%/环比+15.1%，高于此前指引中值（66亿美元），连续第四个季度创历史新高，设备系统收入为42.50 亿美元，同比+23.6%/环比+13.9%；CSBG 收入为24.72 亿美元，同比+42.6%/环比+17.1%，连续第三个季度创历史新高，环比增长主要受益于升级业务收入创纪录，Reliant及服务收入亦有所增长，备件采购维持较高水平。26Q2 毛利率环比提升2.1pcts至52.0%，主要受益于产品定价、运营及规模效率提升和有利的产品组合。

    　　2、存储收入创历史新高，中国大陆地区营收占比下滑。

    　　1）按设备系统收入拆分：①代工：26Q2 收入占比44%，环比-10pcts，中国大陆成熟制程投资环比下降，但2nm、3nm 先进制程及先进封装投资保持强劲，部分抵消成熟制程需求回落。②存储：26Q2 收入占比46%，环比+7pcts，按收入金额计算创历史新高。其中，NVM 占设备系统收入的23%，环比+11pcts；受客户向256 层及以上NAND架构升级、主要面向企业级SSD 需求推动，NAND收入环比增长超一倍。DRAM 占设备系统收入的23%，环比-4pcts，相关支出继续投向1-alpha、1-beta 及1-gamma 节点的晶圆扩产和技术升级，以支持DDR5、LPDDR5 及HBM；③逻辑和其他：营收占比10%/环比+3pcts。2）按地区拆分：26Q2 中国大陆收入17.48 亿美元，同比-3.4%/环比-12.0%，占比26%/环比-8pcts，主要受本土客户需求下降影响；中国台湾地区收入18.15 亿美元，同比+84.7%/环比+35.1%，占比27%/环比+4pcts；韩国收入13.44 亿美元，同比+18.2%/环比+0.1%，占比20%/环比-3pcts。

    　　3、26Q3 指引延续强劲增长，2026 年WFE 上修至低1500 亿美元区间。

    　　1）26Q3 指引：预计营收为81.00±4.00 亿美元，中值同比+52.1%/环比+20.5%；毛利率为52.0%±1.0pct ， 中值同比+1.4pcts/ 环比持平； 营业利润率为39.5%±1pct，中值同比+4.5pcts/环比+1.1pcts。收入快速增长主要受NAND 设备及升级需求、行业高稼动率下的备件需求，以及设备智能化等先进服务业务共同推动。2）行业展望：2026 年全球WFE 市场规模预计处于低1500 亿美元区间，较此前约1400 亿美元的判断进一步上修，泛林有望连续第三年跑赢WFE增长。当前行业仍处于供给偏紧状态，未来12 个月及以后新增洁净室陆续投产，客户已开始围绕2027 年及更长期产能提前锁定设备。2027 年各细分市场中，DRAM 预计增长最快，代工/逻辑次之，NAND 排名第三，公司的产品结构与行　　业主要增长方向较为匹配。3）业务扩展：AI 推动GAA、HBM 等先进架构加速演进，带动刻蚀与沉积强度提升。Akara 已由2nm 及以下代工/逻辑拓展至先进DRAM，装机量预计2027 年延续增长趋势；先进封装业务2026 年收入预计同比增长超70%，并持续推进面板级封装设备交付。

    　　风险提示：宏观经济及半导体需求波动；客户资本开支及新建晶圆厂投产进度不及预期；国际贸易、出口管制及关税政策变化；供应链及设备交付能力受限；新产品验证和市场份额提升不及预期。