固收周报:转债建议把握泛主线催化真空窗口

类别:债券 机构:东吴证券股份有限公司 研究员:李勇/陈伯铭 日期:2025-12-21

  本周(1215-1219)海外方面受地缘等方面影响,虽然货币政策错位持续存在,在中长期将根本性重塑各国—无论是私人部门还是公共部门—购买力,但在公共部门支出扩大必要性被公众及市场持续理解的大背景下,货币政策的主基调我们预计仍将倾向维持相对宽松,利多黄金。其中日本的情况相对特殊,长期的超宽松政策正在“成功”让日本走出“通缩陷阱”,日元伴随的持续贬值也大幅提振总需求,但这种修复是不均衡的,比如虽然我们看到包括代表性的东京都(东京23 区)二手房均价在25 年相较20 年上涨接近40%,主要股指25 年同比上涨接近20%,但量价齐升的背后,我们看到外国买家占比较大,日本国内名义工资虽然在24、25 年连续两年维持5%以上增幅,但由于高输入型通胀的影响,居民侧实际购买力却不增反降,这就形成了一定政治上极化的潜在势能;综合思考,日央行货币政策的收紧预计仍将是相对克制的,反而政治极化的倾向在分散民众关注点上虽然有帮助,但右倾发生在美国战略收缩的关键窗口期,仍将是26 年不容忽视的“灰犀牛”。

      本周国内权益整体延续震荡,双创波动较大,前期我们曾持续强调四季度是产业面信息和(货币)政策面取向角力的关键期,面向26 年我们认为(如上所述)政策面的不确定性边际下降,产业面尤其算力主线的可持续性将面临市场持续拷问,泛主线标的或在震荡中维持上探倾向,小票相对大票更受益于扩散行情。转债策略方面维持前期观点,继续推荐以下三个泛主线价值洼地方向:其一是AI 端侧尤其消费电子领域,我们认为端侧的爆发存在产业链盈利闭环的必要性,同样会反哺上游可持续的资本支出,存量标的建议关注超声转债、立讯转债、冠宇转债,力合转债、伯25 转债、保隆转债、凯众转债、煜邦转债、集智转债、银轮转债;待发标的建议关注艾为电子、统联精密、精研科技、苏州天脉、科博达、中汽股份、天准科技;其二是向上游寻找标的,包括芯片制成、封测关键基材,这部分还将普遍受益于所谓“去日化”国产替代,以及部分资源稀缺性标的,存量标的建议关注和邦转债、兴发转债、天奈转债、凯盛转债、鼎龙转债、安集转债、路维转债、强力转债、晶瑞转2、立昂转债、华特转债;待发标的建议关注茂莱光学、华海诚科;其三是输配电设备环节,存在相对确定的政策性指引,且绝大多数待发标的上市伊始预计二级市场估值并不会过高,存量标的建议关注华辰转债、国力转债、应流转债、亿纬转债,后两者作为灵活性调节资源(储能/燃气机组)核心标的,待发标的建议关注金盘科技、通合科技、华通线缆、斯达半导、南芯科技、特变电工、长高电新。

      下周转债平价溢价率修复潜力最大的高评级、中低价前十名分别为:希望转债、柳药转债、鲁泰转债、建工转债、闻泰转债、青农转债、齐翔转2、国投转债、希望转2、能化转债。

      风险提示:(1)正股退市和信用违约风险;(2)流动性环境收紧风险;(3)权益市场超跌风险;(4)地缘政治危机影响;(5)行业政策调控超预期。