电子行业：AI算力浪涌 PCB加速升级

生成式AI 的快速普及导致算力需求呈指数级增长，AI 服务器渗透率提升带动PCB需求。据TrendForce 预测，2024 年全球AI 服务器产值将达1870 亿美元，占服务器市场的65%，同比增长达69%。同时，中国市场也展现出强劲增长势头，IDC 数据显示，2024 年上半年中国加速服务器市场规模达50 亿美元，同比增长63%。预计到2028 年将达到253 亿美元。 AI 服务器对PCB 的性能要求更高，包括更高的层数、更大的纵横比、更高的密度和更快的传输速度，有望带动PCB 需求上升。生成式人工智能、大模型计算和边缘计算的普及大幅增加了AI 服务器的出货量，进一步刺激了高端PCB 产品需求，使其成为PCB 市场中增长最快的下游细分领域。

    AI 算力硬件迭代催生PCB 行业结构性增长机遇。作为AI 算法运行的核心硬件，AI服务器对高性能计算和高速数据传输的需求不断提升，驱动了PCB 板在技术上的快速迭代。为满足高负载、高频运算需求，PCB 板需具备高密度互联、多层设计和高频信号传输能力。AI 服务器的PCB 层数通常为28-46 层，板厚4-5 毫米，厚径比可达20:1。随着服务器平台升级至PCIe 5.0，传输速率提升至36Gbps，PCB 层数需超过18 层，板厚也将从2 毫米逐步增加至3 毫米以上。根据Prismark 数据，2023年全球服务器领域PCB 市场规模为82 亿美元，预计2028 年将达到138 亿美元，复合增长率达11%。

    PCB 国产替代加速，国内厂商向高端化迈进。近年来，国内领先厂商精准把握通信基础设施升级、新能源车智能化转型、AI 服务器集群部署等战略性机遇，已成功构建覆盖高速多层板、HDI 高密度互连板、先进封装基板及柔性电路板的完整高端产品矩阵。据权威行业研究机构Prismark 预测，2023 至2028 年间，我国多层板、HDI 板、封装基板和挠性板四大核心产品品类的年均复合增长率将保持在6%以上。

    AI 算力革命推动服务器PCB 向24 层以上超高层板演进，单机价值量提升；高频高速材料需求，驱动PCB 板损耗因子要求更高；先进封装技术迭代带动基板精密度突破。在此背景下，国内厂商通过材料配方改良、工艺制程优化及智能化产线升级等行动，已实现高端PCB 产品多项关键技术突破。在政策引导和供应链安全双重驱动下，预计PCB 国产替代进程持续加速。

    AI 服务器硬件迭代催生PCB 行业结构性增长机遇，国产厂商高端替代有望加速。

    建议关注有望受益于AI 服务器浪潮的PCB 厂商——沪电股份、胜宏科技、景旺电子、深南电路、生益电子、方正科技、广合科技、威尔高、中富电路、奥士康等；受益于AI 端侧落地的PCB 公司——鹏鼎控股、东山精密、世运电路、一博科技、弘信电子、四会富仕、迅捷兴等；IC 载板相关厂商——深南电路、兴森科技、博敏电子、联瑞新材、方邦股份、沃格光电等；以及上游CCL 厂商——生益科技、南亚新材、华正新材等。

    风险提示

    AI 服务器渗透率不及预期；技术迭代风险；行业竞争加剧风险。