电子：DEEPSEEK引领AI新范式 半导体需求奇点来临

DeepSeek引领AI新范式，半导体需求奇点来临

    　　一、趋势：AI需求真实且强劲，“硅基强智能奇点”到来

    　　AI手机强势发布叠加传统消费电子旺季，24Q4全球半导体市场规模环比+3%

    　　WSTS预计2025年全球半导体市场规模同比+11%，除存储外同比+10%

    　　24Q4全球前60大半导体企业存货周转天数环比下降5天至124天左右，我们预计至25年底恢复至105~110天水平

    　　二、需求端：消费电子寒冬已逝，AI开启产品创新周期

    　　智能手机：消费电子传统淡季，IDC预计25Q1出货量环比-8%，全年将在AI驱动下同比+2%达12.7亿部

    　　PC及Tablet：IDC预计25Q1 PC出货量环比-9%，企业PC更新&AI PC渗透，预计全年同比+4%

    　　服务器：IDC预计25Q1出货量环比-5%，云服务商提高CAPEX，25年AI服务器将同比+28%

    　　汽车：TrendForce预计25年全球新能源车销量同比+18%，智能化将打破原有技术护城河

    　　三、供给端：25年晶圆厂稼动率有望回升至85%左右，DRAM设备表现强劲

    　　产能利用率：消费电子传统淡季，我们预计25Q1晶圆厂稼动率环比下降，代工板块营收环比-5%；随AI浪潮+消费复苏， Omdia预计至25年底晶圆厂稼动率有望回升至85%左右

    　　硅片出货量：300mm硅片出货渐进复苏，200mm硅片库存调整持续，我们预计25Q1全球半导体硅片出货量环比下降，硅片板块营收环比-3%

    　　半导体设备：AI驱动HBM需求，逻辑设备受益先进制程反弹，SEMI预计25Q1设备板块营收同比+24%，环比下降5%

    　　四、库存端：库存去化周期持续，我们预计25年存货天数恢复至105~110天合理水平

    　　半导体库存：24Q4全球前60大半导体企业库存天数约124天，环比-5天；我们预计25Q1环比小幅提升2~5天，25Q2~25Q4逐季环比下降5~10天，至25年底调整至105~110天水平

    　　细分产品库存：设备/材料/代工/存储等去库加速，MPU/模拟/功率库存承压

    　　五、价格端：端侧AI落地驱动半导体需求，我们预计25年全球半导体ASP震荡回升

    　　半导体价格：24Q4全球半导体价格指数环比+6%，除分立器件ASP环比下降外，存储、模拟、Micro、逻辑芯片ASP均环比提升

    　　细分产品：我们预计25Q1存储ASP受消费电子淡季及下游客户库存较高影响环比下降；模拟价格受汽车及工业需求仍疲弱影响底部震荡；Mirco价格于24年11月冲高后环比下降

    　　六、25年半导体市场研判：OECD预计25年全球GDP增速3.1%，AI推动硅含量提升，我们测算得25年全球半导体销售额同比+4.4%，较原预期上修1.1pct

    　　受全球经贸关系不确定性影响，经合组织（OECD）下调25年全球GDP增速0.2pct至3.1%

    　　我们测算得25年全球半导体市场规模预计同比增长4.4%，较原预期上修1.1pct，主要受益于硅含量提升。逐季看，除一季度受消费电子淡季影响，二三四季度将环比逐季提升

    投资建议

    　　端侧AI一触即发，拥抱第四次工业革命，关注AI产业链相关公司

    端侧AI产品加速发布，处理器和内存是两大核心变化点。IDC定义AI手机算力须达30 TOPS，微软定义AI PC算力须达40 TOPS，以满足计算需求，驱动处理器在手机及电脑单机价值量提升。同时，端侧设备参数量不断变大，内存将不断增加，下一代AI手机内存有望增长至12~16GB，AI PC内存有望增长至16~32GB，存储芯片领域有望持续受益。相关公司包括立讯精密（AI硬件龙头）、江波龙（大容量存储龙头）、联瑞新材（HBM关键填料）、澜起科技（存储接口芯片龙头）、长电科技（先进封装龙头）等。

    　　手机和PC需求温和复苏，看好“困境反转&龙头低估”企业手机和PC等消费电子弱复苏，看好“困境反转&龙头低估”企业。我们认为24年智能手机和PC等消费电子呈现弱复苏，半导体龙头公司在行情来临时，有望获得较好的Beta收益，相关公司包括纳芯微（汽车模拟芯片）、卓胜微（射频龙头）、韦尔股份（CMOS龙头）等。

    　　风险提示：下游需求不足风险；地缘政治风险；核心竞争力风险；估值风险等。