景旺电子(603228)：立足汽车 放眼AI

内资PCB 龙头，业绩稳健增长。公司成立于1993 年，为内资PCB 龙头企业。公司主要从事PCB 产品的研发、生产和销售，产品涵盖刚性板、柔性板、金属基板、HDI 板及刚挠结合板等多种类型，广泛应用于通信设备、消费电子、计算机、工业控制、汽车电子和医疗设备等领域。2019-2023 年，公司营收从63.32亿元增长至107.57 亿元，CAGR 达14.17%。24 年前三季度公司共实现营收90.78 亿元，同比增长17.11%；归母净利润9.04 亿元，同比增长29.14%。公司毛利率长期保持在22%以上，24 年前三季度毛利率达24%。

    PCB 行业：电子元器件之母，算力、汽车市场增长动能强劲。印制电路板（PCB）是电子产品的关键组件。据Prismark 预计，消费电子、服务器、汽车电子等PCB 下游产业有望维持较高的增长速度，在此推动下，PCB 市场规模于2028 年有望达到904 亿美元，2023 年-2028 年CAGR 可达5.4%。消费电子领域，轻薄化、高速化推动手机FPC 用量和ASP 不断提升。苹果手机主板逐步导入高阶HDI、SLP，引领主板PCB 价值量提升，高阶产品渗透率上升。服务器领域，受益于AI 算力需求高增，用于AI 服务器的高端PCB 市场快速增长。汽车领域，随着电子化水平提高，轻量化趋势刺激车用FPC 需求增长，智能化带动PCB 产品高端化。

    技术积累深厚，多元化布局助力AI 产品拓展。公司在国内设有六大生产基地，拥有12 个工厂，主营产品包括刚性电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）和金属基电路板（MPCB），公司卡位前沿技术，掌握HLC 及HDI 批量生产的核心技术，对PCB 主要品类实现全覆盖。公司目前在服务器 EGS/Genoa 平台、超算 PCB 板、800G 光模块、通信模组高阶 HDI、CSSD 存储 HDI 等多层高阶软/硬板等数据中心相关产品实现了量产，在交换路由、服务器高速 FPC/高阶R-F、超高速 GPU 显卡FPC/R-F、高速光模块 FPC 等技术上实现了重大突破。

    800G 光模块对应PCB 的多款产品已获多个客户验证通过，实现为海内外头部光模块厂商批量供货。在AI 服务器领域，公司成功开拓了软板和软硬结合板在数据中心的应用产品，同时在高阶 HDI、高多层 PTFE 板等产品上实现了重大突破。公司提前卡位前沿技术，凭借特色工艺及深厚的技术积累，有望在AI 浪潮中取得领先地位。

    投资建议：我们预计公司2024-2026 年将实现营收124.23/149.07/181.71亿元，实现归母净利润12.22/16.05/20.61 亿元，对应现价PE 为26/20/16 倍，我们看好公司在汽车、AI 服务器领域的超前技术布局及增长空间，首次覆盖，给予“推荐”评级。

    风险提示：PCB 行业复苏不及预期；产能建设与研发进度不及预期；行业竞争加剧。