全球铜缆高速连行业简报：英伟达H200加速AI算力部署 数据中心高速互联需求迎来新机遇

Q1:何为铜缆高速连接？该连接分为几种？是否有相关政策推动？

    　　DAC作为一种低成本高效的数据传输组件，包含有源ACC、有源AEC和无源DAC三种技术类型，各具特色地满足数据中心不同场景需求定义：DAC（Direct Attach Cable）作为一种核心数据传输组件，通过铜导体直接传输电信号实现设备互联，凭借低成本、高速率和低能耗优势，在数据中心等领域广受青睐。

    　　技术分类：DAC主要分为三大类。有源ACC采用Redriver芯片架构，以低成本低功耗优势服务大型数据中心；有源AEC基于Retimer芯片架构，克服密度和性能限制；无源DAC则以简单结构和抗干扰性在数据中心得到广泛应用。

    　　国家密集发布数据基础设施政策，从算力规模提升、绿色低碳发展到东西部协同布局等方面，全面推进数据中心基础设施建设与高质量发展近年国家密集出台数据基础设施相关政策：2023年10月，工信部等六部门发布《算力基础设施高质量发展行动计划》，提出到2025年算力规模将超300EFLOPS，智能算力占比达35%；2024年7月，四部委联合发布《数据中心绿色低碳发展专项行动计划》，明确到2030年底数据中心各项效率指标将达国际先进水平；2025年1月，三部委发布《国家数据基础设施建设指引》，着力降低东西部数据传输成本，推进算力互联互通，构建多级调度策略引擎。

    　　Q2：铜缆高速连接行业特征？英伟达如何推进该连接方式？

    　　高速铜连接技术在数据中心和AI计算领域扮演关键角色，随着英伟达在新一代Blackwell架构中采用DAC铜缆方案，凭借其低成本、低延迟的优势，市场应用前景进一步扩大

    　　高速铜连接行业特征可分为应用、市场和场景三大层面，英伟达主推DAC铜缆方案。

    　　双绞线主要分为UTP和STP两大类，UTP以简单结构和低成本优势适用于普通环境的短距离传输，而STP系列通过增加金属屏蔽层提供更强的抗干扰性能，适用于复杂电磁环境。

    　　在数据中心短距离连接方案中，DAC凭借低成本、低功耗和高可靠性等优势，在8米内的应用场景较AOC更具竞争力，特别是在高速传输和GPU集群等场景中发挥关键作用。

    　　铜互联技术在现代计算系统中应用广泛，从芯片直出跳线、服务器内部互连、背板互联到机柜间连接，形成了一个多层次的互联架构，满足了从芯片级到机柜级的各类高速数据传输需求。

    　　在2024GTC大会上，英伟达CEO黄仁勋发布最新一代AI芯片架构Blackwell，首款Blackwell芯片GB200 采用铜缆连接替代传统高速背板连接中的光纤。英伟达表示NVIDIA Mellanox LinkX InfiniBand DAC铜缆是在InfiniBand交换网络和NVIDIAGPU加速的人工智能端到端系统中创建高速、低延迟100G/EDR、200G/HDR和400G/NDR链路的成本最低的方式，高速铜连接市场空间被进一步打开。