AI“探电”(六)：GTC大会观察：POWERSHELF向POWERRACK升级

　　投资建议

    　　本周英伟达召开GTC大会其中Delta研发主管Ralf Pieper进行了题为《Gridto-Chip Power Solutions for Giga-Wattscale AI Data Centers》1的演讲。

    　　理由

    　　从Power shelf到Power rack，电源厂商重要性大幅升级。本次GTC大会麦格米特携带Power side car的方案进行参展，同时台达也在演讲中提出下一代Rubin方案将应用Power rack。Power rack集成了Power shelf、BBUshelf、Super cap shelf、PDU等产品，同时IT rack柜需800V到50V转化进一步增加了电源使用，因此我们认为电源厂商参与的价值量大幅增加。

    　　同时这也意味着AI电源行业竞争壁垒增厚，需具备多产品的技术能力。

    　　800V高压应用使得熔断器等电路保护器件用量增加。从Delta展示来看，其在Power rack、HVDC power shelf、High voltage DCDC等多处都有应用。我们认为电源单独成柜导致需要高压方案降低电流以减少线损，而高压方案则进一步带动熔断器等器件用量增加以实现灭弧等电路保护措施。

    　　SST是下一代数据中心的供电技术路线。 SST方案能够直接将高至10~34.5KV的电流转化为800V的直流电输出，整体SST方案采用模块化设计，这也意味着电压在模块与模块之间均等分布。因此在不同的国家、地区，可以使用SST方案轻松地在不同的电压等级之间进行切换。

    　　超级电容显著降低供电的波动性。AI数据中心不断进行训练任务并进行高速运算，当开始训练任务时负载会迅速上升至较高功率，而当训练任务结束后又会下降至较低水平。超级电容利用快速充放电的特性实现降低供电波动性，根据台达电数据其超级电容能够将供电波动性从73%降至6%。

    　　盈利预测与估值

    　　我们认为Power shelf到Power rack的技术架构变化中最受益的仍为服务器电源厂商，其一在于其价值量增加，其二在于其竞争壁垒增厚。从单纯的Power shelf到涵盖输入/输出PDU、BBU shelf、Super cap shelf等的Power rack这意味着价值量的大幅提升，此外由于单独成柜也要求Powerrack和IT rack内各自有一套power shelf分别完成800Vdc和50Vdc的输出。我们认为麦格米特作为大陆仅有的参与英伟达Power rack方案的厂商，有望持续受益于power rack的技术路线落地。

    　　风险

    　　AI资本开支不及预期，技术路线变动，行业竞争加剧。