鼎龙股份(300054):持续加大半导体创新材料布局 积极打造平台型企业

类别:创业板 机构:华安证券股份有限公司 研究员:陈耀波 日期:2024-02-08

公司是国内领先的 半导体材料各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司

      公司是以打印复印通用耗材起家,先后于2012、2013 年开始切入半导体材料业务、半导体显示材料业务。作为国内领先的关键大赛道领域各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司,公司重点聚焦:半导体创新材料领域(CMP 制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块)。目前,公司产品已进入多家知名下游客户,半导体材料收入占比逐年提升。

      持续加大在半导体创新材料的研发,ArF/KrF 项目有望于24 年建成公司作为国内CMP 抛光垫供应龙头企业,深度渗透国内主流晶圆厂供应链。并积极拓宽产品线,向CMP 抛光液、清洗液等领域延伸。目前,公司CMP 抛光垫、CMP 抛光液、清洗液均已实现销售。并且,公司积极布局其它半导体材料赛道,在半导体先进封装材料及ArF/KrF光刻胶业务快速推进,相关产品上游核心原材料自主化工作基本完成。多款临时键合胶、封装光刻胶及ArF/KrF 光刻胶在客户端分别进入不同验证阶段,客户反馈良好。公司年产300 吨ArF/KrF 光刻胶产业化项目已于23H2 启动,有望在24Q4 建成,进一步推动公司成长。

      面板YPI、PSPI 国内领先地位确立,TFE-INK 已于23Q4 获取国内头部显示面板客户采购订单

      公司是国内首个打破OLED 显示领域主材国际领域垄断的本土公司,已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI 产品的第一供应商,确立YPI、PSPI 产品国产供应商领先地位。公司面板封装材料TFE-INK 已于23Q4 获取国内头部下游显示面板客户的采购订单。此外,公司无氟光敏聚酰亚胺(PFAS Free PSPI)、黑色像素定义层材料(BPDL)、薄膜封装低介电材料(Low Dk INK)等半导体显示材料芯片也在按计划开发、送样中。随着公司半导体显示材料品类的拓宽,公司相关收入有望进一步增长。

      打印复印通用耗材上下游产品协同运作,保持稳健运行公司以全产业链运营为发展思路,产品覆盖彩色聚合碳粉、载体、通用耗材芯片、显影辊、硒鼓和墨盒,打通了耗材产业链上下游,从而支持了公司在打印复印通用耗材领域的优势地位。通过与头部电商的合作持续加深,公司打印复印通用耗材业务有望随市场复苏而回暖。

      投资建议

      我们预计公司2023~2025 年归母净利润分别为2.39/4.29/5.75 亿元,对应PE 为77.60/43.16/32.21 倍,维持“买入”评级。

      风险提示

      下游需求复苏不及预期、市场竞争加剧、新品拓展不及预期。