化工行业专题:AI崛起 涉及哪些材料公司?
AI爆发,相关化工材 料公司有望受益近期,人工智能(AI)进入全面扩散阶段。 2023 年3 月15 日凌晨,OpenAI 发布了 GPT 模型的 GPT-4 版本,比早先使用的 ChatGPT 的 GPT-3.5 内核有了重大突破。3 月16 日,百度宣布文心一言正式发布,微软也正式发布Microsoft 365 Copilot。3 月21 日,英伟达发布ChatGPT 专用GPU(图形处理单元),在硬件上取得了较大突破。硬件基础设施成为发展基石,要求AI 算力配套升级。在此背景下,计算材料技术有望升级,如半导体材料、高频PCB等。同时,温控需求也将被逐步放大,相关化工材料公司有望充分受益。
计算材料:提升算力,需求增加
AI 发展或将带来底层算力需求,服务器作为算力核心,相关硬件需要更上台阶,其中包括CPU/GPU 芯片、PCB 板、各种电路元件等。
半导体材料:英伟达发布ChatGPT 专用GPU(图形处理单元),处理速度优化较大。GPU/芯片制造和封测的每一个环节几乎都离不开半导体材料的应用。 我们认为在AI 芯片发展之下,相关半导体材料受益明显,包括:半导体硅片、电子气体、湿电子化学品、抛光材料、前驱体、光刻胶等。
PCB 材料:PCB 是电子工业的重要部件,以实现电路中各元件之间的电气连接,服务器中的主板、电源背板、硬盘背板、网卡等核心部分均需要用到PCB,算力革命在提升了PCB 用量的同时,推动着PCB 向高频高速发展。相关PCB 材料受益明显,包括:硅微粉、电子级树脂材料、次磷酸钠等。
电子元件材料:AI 市场爆发,算力需求提升,将促进上游元件电子元件需求增加。相关电子元件材料受益明显,主要包括MLCC 粉体等。
热管理材料:算力提升,散热需求增加
温控系统是影响数据中心PUE 的关键因素,液冷是未来发展趋势。AI 算力升级产热量加大,温控系统需求不断上升。
数据中心冷却液:液冷技术成为解决数据中心散热难题的有效方案。氟化液作为液冷技术的关键材料,拥有优异的热传导性能。算力增加的背景下,液冷需求也将增长。
有机硅导热材料:导热硅胶片可填充于发热器件和散热片或金属底座之间,导热硅脂可填充在电子组件和散热片之间,能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热效率比其它类导热产品要优越很多。导热凝胶是一种软硅凝胶间隙填充垫,拥有良好导热性能。
投资建议:建议关注AI 化工材料相关投资机会AI 发展如火如荼,算力需求有望提升,配套硬件有望升级上量,温控需求有望放大,建议关注相关公司:东材科技(PCB 树脂)、联瑞新材(硅微粉)、巨化股份(冷却液)、永和股份(冷却液)、彤程新材(光刻胶)、昊华科技(电子特气)、兴发集团(湿电子化学品)、国瓷材料(MLCC 粉体)。
风险提示
1、AI 行业发展不及预期;
2、技术突破不及预期。