显示行业系列报告之一：显示驱动芯片的进击 面板产业链最后一块拼图

本期投资提示：

    显示驱动芯片全球近千亿市场。根据CINNO Research 数据，2021 年全球显示驱动芯片市场规模预计增至138 亿美元，增长率将达到56%为近年来的最高峰，也为全球集成电路芯片市场中成长力度最大的细分产业之一。目前，由于晶圆代工与封测产能短缺导致短期晶圆与封测价格不断上涨；同时，全球显示面板市场的稳定增长也带动了显示驱动芯片长期需求量的增加。

    随着面板制造产能持续向国内转移，大陆已经奠定了全球面板制造中心的地位，相应的大陆市场也成为全球驱动芯片主要需求市场。

    台厂和韩厂占据了大部分显示驱动市场份额。中大尺寸显示驱动芯片（包括TV、MNT、NB 和9 寸以上TPC）占总需求70%，中小型显示驱动芯片市场智能手机占总需求20%。

    在大尺寸和LCD 手机领域中台厂占主导地位；OLED 领域韩厂因其技术优势份额占优，三星、美格纳和Silicon Works 份额超80%；2020 年中国大陆设计厂商在LCD 大尺寸市场份额已超5%，但大部分集中在中低端面板；IT 领域因产品维度丰富、用量小、技术门槛高等原因不是国内新晋厂商的第一选择，目前突破难度较大；OLED 显示驱动芯片还处于创新发展阶段，晶圆供给基本被韩台垄断，SMIC 产能为关键资源。

    韩厂在LCD 领域的逐渐退出和台厂投资放缓，大陆为主导的产业格局使显示驱动产业链迎来最佳国产化机遇，与之配套的上游产业环节，如驱动芯片的设计、制造和封测等都将逐步本土化。

    大尺寸作为最佳切入口，中小尺寸领域伴随中游产业转移替代加速。大尺寸TV 显示驱动芯片领域国内厂商率先突破，主要因其标准化率高，需求量大，同时中游面板制造商率先完成了产业主导，我们认为MNT、NB、TPC、MB 等各个细分领域的国产化突破随着面板厂商在中小尺寸的份额提升有望复制。

    目前供给的瓶颈主要在于晶圆代工的产能。DDIC 的产业链较为简单，大体由IC 设计—晶圆代工—封测—面板厂构成，作为显示屏成像系统的重要部分，其所在电子产品中所占的成本约10-15%，但因芯片嵌入数量较多，故在芯片设计行业中属于毛利较低产品。而在产能紧张的阶段，显示芯片因其低毛利等特点，往往被晶圆代工厂挤压产能。

    绑定晶圆代工产能至关重要。 DDIC 所在的制程分类为高压模拟，虽然已有40nm选项， 但2020 年前长期低迷的ASP 市场，使得中大尺寸TFT LCD 用的DDIC 无 法承担12 寸晶圆的高成本线。其应对方式是转往二、三甚至四线代工厂生产，以联合下游面板厂承包产能的商业模式维持对重要客户的供应。目前，驱动芯片厂商主要拥有两种模式，一种模式是韩国的全产业链整合模式，一个集团整合了芯片设计、芯片制造、封装制造、面板厂商和整机厂商；另一种模式是中国台湾地区的上下游绑定模式，驱动芯片设计厂商可以与晶圆代工厂绑定，形成IDM 模式，保障工艺开发及产能，韩厂和台厂的崛起过程中均与上下游形成了绑定关系。

    相关标的：1）显示驱动设计：韦尔股份、格科微、中颖电子；2）显示驱动晶圆代工：中芯国际、晶合集成（拟上市）；3）显示驱动封测：通富微电、汇成股份（拟上市）。

    风险提示：行业周期性波动的风险；疫情导致供应链风险；上游原材料设备等采购周期延长，扩产进度不及预期风险