半导体行业事件点评:长存64层出货量超3亿颗 128寸QLC即将量产

类别:行业 机构:民生证券股份有限公司 研究员:王芳/杨旭/王浩然/赵晗泥 日期:2021-09-15

  一、事件概述

      长存COO 程卫华在中国闪存市场峰会上透露,公司64 层闪存颗粒出货超3 亿颗,128层QLC 已准备量产,TLC 良率做到相当水准。公司产品已进入高端智能手机和企业级应用。

      二、分析与判断

      两年实现3 亿颗出货量,发展迅速

      2018 年8 月,64 层产品首次流片,2019 年9 月64 层产品实现量产,到2021 年9 月两年时间实现3 亿颗出货量,进展迅速。

      从TLC 到QLC,技术水平再进一步

      2020 年4 月,长存推出128 层QLC 和128 层512GB TLC 产品,成功进入高端闪存市场。

      2021 年7 月下旬,大陆存储品牌巨头嘉合劲威旗下品牌阿斯加特推出新品AN4 PCIe4.0SSD,采用长存128 层3D TLC NAND,标志长存128 层产品正式出货。QLC 相比TLC具有更高的存储密度和更低的成本,是NAND 原厂布局重点。现QLC 量产准备就绪表明长存技术再进一步。此前,长存市场与销售高级副总裁龚诩曾指出,长存128 层QLC产品将首先用于消费级SSD,后逐步进入企业级服务器、数据中心等领域。

      关注国产化设备导入情况

      1) 根据十四五规划,2021/2022/2023/2024/2025 年长存产能分别将达到10/15/20/25/30万片/月,按照年新增产能6/5/5/5/5 万片计算,2021 年将带来刻蚀/光刻/PVD+CVD 增量420/48/720 台、2022-2025 年每年新增350/40/600 台,及大量其他设备需求。

      2) 国内设备布局已较全面,但普遍处于发展初期,国产化率低:蚀刻<20%、光刻<10%、PVC/CVD<10%、量测<10%、清洗<10、热处理<20%、离子注入<10%、CMP<10%。

      三、投资建议

      建议关注设备各环节龙头公司:北方华创、芯源微、中微公司、华峰测控、芯碁微装等。

      此外,国产材料导入也势在必行,建议关注:雅克科技、鼎龙股份、华特气体等。

      四、风险提示:

      产能建设不及预期,产品出货量不及预期