半导体行业2021年年度策略报告：2021-2022年投资展望 六个趋势

　　投资建议

    　　国金证券研究所估计全球半导体市场将在 2021/2022 年同比增长 8%／10%达到4,873/5,360 亿美元，全球晶圆代工市场从2020 年的28%营收同比增长趋缓到2021/2022 年的9%／13%同比增长。全球存储器市场从2020 年的8%营收同比增长加速到2021/2022 年的13%／15%同比增长。除了全球逻辑芯片，无晶圆设计，IDM，存储器库存月数全面下降及5G 手机需求在2021 年续强外，加上六个趋势会持续拉动全球及国内半导体需求及减少库存。这两年的半导体市场增长，应该会持续带动国际及国内半导体公司估值的提升，我们维持对国内半导体行业的 “买入”评级。

    　　行业点评

    　　六个趋势：

    　　1. 2021 年初，英特尔Ice Lake 及超威Milan 上市，Sapphire Rapids 及Genoa 于2022 年初上市，服务器芯片需求2021/2022 年回归可期；2. 因支援CPU与AI GPU高速通讯的PCIE Gen 4.0/5.0 的CPU将陆续上市，AI 服务器比重提升，PCIE Gen 4.0/5.0 x4/x8/x16 高价Retimer时代即将来临，Astera, 谱瑞， 澜起为主要供应商 ；3. AMD 并购 Xilinx 表示使用ABF 大载板3D 封装服务器及AI 芯片的异质整合加速来到 ，各种IP 及ABF 载板封装材料及技术是兵家必争之地。

    　　4. 叠加自动驾驶及电动车比例的疫情后车市复苏，全球车用半导体市场将在2021－2025 年有15-20%复合增长率, 超过车厂营收增长。

    　　5. 从WiFi 5 到6，PS4/Xbox One 到 PS5/Xbox Series X的改朝换代，游戏机芯片最大的赢家首推AMD, 晶圆代工台积电, 及封测通富微。

    　　6. 从设计及制造替代转化到国产设备材料替代－非美控制的半导体设备及材料链即将成形，国产，日本，韩国，欧洲半导体设备大厂将受惠。

    　　国内半导体设备, 材料, 存储器, 设计行业优于封测及晶圆代工: 就2021/2022年而言，投资国内半导体设备（35%／33% y/y）及材料业优于存储器行业(146%/108%)，存储器优于设计（31%／25% y/y, 不包括海思），设计优于逻辑封测（18%／13% y/y），逻辑封测优于晶圆代工 （8%／7% y/y，不包括华虹）。

    　　推荐组合：澜起科技（服务器相关1 加10 DDR 5 内存接口及配套芯片，PCIE Gen 4/5 Retimer）， 通富微电 (AMD 超威笔电，桌机，服务器，游戏机 PS5/Xbox Series X CPU/GPU 封测大厂)， 兴森科技（全球半导体ABF/BT 载板行业短缺涨价的传导效应受惠者），三安光电（国内砷化镓GaAs, 碳化硅 SiC 、氮化镓 GaN第三代半导体，mini LED 的领头厂商），中微公司（刻蚀设备替代到非美先进及成熟半导体产线设备重要的一员）。

    　　风险提示

    　　新冠肺炎疫情持续恶化，中美技术竞争白热化，笔电／Chromebook/桌机／TV, 游戏机需求可能无法持续到2021 下半年，库存不降反增，估值偏高。