半导体与半导体生产设备：新举国体制 芯黄金时代

事件描述

    2020 年8 月4 日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》（国发〔2020〕8 号），提出新时期中从财政优惠、投融资政策、研究开发政策到市场应用政策等一系列我国集成电路产业发展政策，如新增对制程工艺≤28nm 且经营期在15 年以上的集成电路生产企业实行十年免征企业所得税的税收优惠。

    事件评论

    税收优惠力度加大，晶圆制造主要受益。本次优惠政策制程方面新增先进制程并加大优惠力度，对制程≤28nm 的晶圆制造企业直接予以十年免除企业所得税的优惠，较现行政策进一步对先进制程企业后续年度经营给予税收优惠支持，利好当前拥有先进制程工艺的国内龙头。据IC Insight，2019 年12 月全球晶圆制造月度已装机产能中约52.34%为≤28nm 产品，预计2023 年可达60.93%，当前我国≤28nm 产能较低，十年免除企业所得税将促进我国晶圆制造企业向≤28nm 先进制程推进，有效提振国内晶圆制造企业投入信心。此外，制程≤130nm 集成电路生产企业纳税年度亏损准予向以后年度结转，将有效支持中小型晶圆制造企业生存。

    税收优惠范围扩大，利好半导体全产业链。本次税收优惠政策将优惠对象向集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业延伸（较2015 年要求降低），实行二免三减半的税收优惠政策。同时首次提出“重点设计、软件企业”并予以更大力度的优惠，实行前五年免企业所得税，接续年度减按10%税率征收的政策。

    此外还对集成电路企业的材料、设备、技术及软件免除进口关税。税收优惠政策的覆盖范围和优惠力度显著加大，进一步降低我国集成电路上游企业经营压力。

    多种配套政策更新，鼓励多方力量参与。除税收优惠以外，本次促进集成电路发展政策对产业投融资、研究开发、知识产权等的支持政策都进行了更新，其中投融资政策将大力鼓励集成电路企业科创板、创业板上市，拓宽企业债券等融资渠道；研究开发上将积极利用国家重点研发计划、国家科技重大专项等给予支持。

    我们认为我国半导体全产业链将深度受益国家引导支持，全产业整体协同发展能力进一步得到提升，未来我国半导体全产业发展或呈全军奋进、昂扬高歌之势，迎来新的黄金发展机遇。

    风险提示

    1. 我国半导体国产化进程不及预期；

    2. 产业链技术进展不及预期。