鹏鼎控股(002938):Q2同比大幅改善 技术升级+扩产前景可期

类别:公司 机构:东吴证券股份有限公司 研究员:王平阳/王少南 日期:2020-07-09

公告:公司发布2020 年6 月营业收入简报, 2020 年6 月公司合并营业收入为人民币20.12 亿元,同比增加11.56%。

    投资要点

    连续多年PCB 龙头,2015-2019 营收CAGR 达到11.71%:公司是主要从事PCB 产品的设计、研发、制造与销售业务的服务公司,打造全方位的PCB 产品一站式服务平台。根据Prismark 数据,公司2017-2019 连续三年位列全球第一大PCB 生产企业。2015-2019 年公司营收从170.93亿元上升到266.15 亿元,CAGR 达到11.71%,主营业务保持了稳定增长的趋势。公司主要产品为FPC、HDI、SLP 等,产品广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车等领域。根据公司公告,2020Q2 公司营收保持良好增长态势,同比增长超过20%。

    FPC 下游需求增加,未来有望量价齐升:随着5G 换机潮开启,以及可穿戴产品出货量的快速增长,未来FPC 需求量将持续稳步提升;而工艺技术提升和面积、层数增加亦将带动FPC 单机价值量增长,FPC 未来有望量价齐升,增长势头良好。公司技术处于行业领先水平,可根据客户的定制化需求生产不同层数的FPC 产品,目前FPC 产品多为3 层以上。同时,公司在FPC 生产中引入半导体生产中的大数据制程专家系统(Engineering Data Analysis),通过大数据分析,有效提升产品质量,改善生产制程,未来还将继续引入AI 应用及机器学习,推进公司向工业4.0 智能工厂迈进,通过对现有产线进行自动化改造和提升,将不断推进自动化、智能化、数字化水平。淮安募投FPC 项目已于2019 年底开始投产,预计到2020 年底产能利用率有望稳定增长。

    紧抓5G 浪潮变革,SLP 扩产优化产品结构:随着5G 的发展,将带来手机内部电子零部件更新换代升级,内置电子元器件件数量增加以及电池增大,都对手机内部空间提出更高需求。公司积极研发SLP 板,与传统HDI 板不同,相比于HDI 板,SLP 板的厚度、面积均有所减少,可实现手机内部更多电子元器件布放,同时为电池提供更大空间,顺应5G时代趋势。价格方面,SLP 板相较于HDI 板亦有较大提升。秦皇岛募投SLP 项目已于2019Q3 开始投产,预计2020 年底产能利用率有望大幅提升。

    盈利预测与投资评级:公司积极推进FPC、SLP 等新产品新技术的研发生产制造,产品竞争力显著提升,随着未来需求增长、产品结构优化以及FPC、SLP 扩产项目产能利用率提升,公司业绩有望迎来高增长。预计公司2020-2022 年营业收入分别为290.39/339.64/385.27 亿元,归母净利润分别为32.27/39.15/45.08 亿元,EPS 分别为1.40/1.69/1.95 元,当前股价对应PE 分别为38/31/27 倍,首次覆盖,给予“买入”评级。

    风险提示:原材料价格波动,汇率风险,疫情影响生产,行业竞争加剧。