晶方科技(603005)：低像素CIS需求带来公司业绩高增长

　　核心观点：

    　　2019 年收入略有下滑，净利润显著提升。公司发布2019 年年报，2019年公司实现营收5.60 亿元，同比下滑1.04%；归母净利润1.08 亿元，同比增长52.27%；综合毛利率39.03%，同比2018 年提升11.09pct。

    　　对应2019Q4 单季度营收2.19 亿元，同比增长55.58%，环比增长55.51%；归母净利润0.56 亿元，同比增长38.48%，环比增长85.73%；综合毛利率41.70%。

    　　多摄趋势带来WLCSP 封测需求的大幅提升，公司经营走出底部。手机终端厂商越来越多地采用多摄像头方案，而为了控制成本，在原有基础上增加的1~2 颗摄像头多为低像素（2~500 万像素）的摄像头，从而带来晶方科技WLCSP 封装需求的大幅提升，公司经营走出底部。

    　　展望未来，超薄屏下指纹、ToF 等需求的增加也将带来公司需求的扩大，后续公司经营趋势预计也将持续向好。

    　　拟定增扩充产能，未来成长动能持续。公司于2020 年1 月发布非公开发行预案，拟募集资金总额不超过约14 亿元，投入“12 英寸TSV 及异质集成智能传感器模块项目”。在WLCSP 旺盛需求的推动下，公司积极扩充产能，以应对下游客户的需求，预计未来2~3 年都将呈现较快的增长。

    　　盈利预测与估值。预计公司2020~2022 年EPS 分别为1.73/2.30/2.92元/股，当前股价对应2020 年的PE 估值为55.6X，同行业可比公司对应2020 年PE 估值平均约为70.6X。我们看好公司在WLCSP 技术和产能的领先地位，以及行业的旺盛需求带来的成长性。给予公司2020年70 倍PE 估值，对合理价值为120.79 元/股，给予公司“买入”评级。

    　　风险提示。智能手机销量不及预期的风险；多摄像头趋势发展不及预期的风险；原材料价格上涨的风险；产品价格大幅下滑的风险。