联瑞新材(688300):硅微粉龙头 半导体及5G带动下行业迎来发展良机

类别:公司 机构:国盛证券有限责任公司 研究员:王席鑫/肖晴 日期:2020-01-18

  国内硅微粉龙头,成功打破高端产品的垄断实现进口替代。公司是国内领先的硅微粉厂商,主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉,目前拥有角形硅微粉产能6 万吨,球形硅微粉7100 吨。公司的硅微粉产品已成功应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂等领域。公司成功打破了日本等国家对球形硅微粉的垄断,实现了进口替代,并实现了在 5G 重点领域产品的应用。目前,公司已同世界级半导体塑封料厂商住友电工、日立化成、松下电工、KCC 集团、华威电子,全球前十大覆铜板企业建滔集团、生益科技、南亚集团、联茂集团、金安国纪、台燿科技、韩国斗山集团等企业建立合作关系,并成为该等企业的合格材料供应商。

      国内5G 及半导体产能加速扩张带动上游硅微粉需求。5G 及半导体行业对硅微粉的要求更高,下游对高端产品的需求增加,下游的快速发展对硅微粉的量和质提出了更高的要求。根据公司招股书预测,行业市场空间有望从2018 年的68.75 亿元大幅增长至2025 年的208 亿元。公司作为行业龙头,掌握高端产品的核心工艺,在下游产业扩张及升级的过程中将持续受益。公司募投新建角形硅微粉3.65 万吨,球形硅微粉7200t,能够有效满足需求的增加。分析公司客户采购额可以看出下游CCL 采购金额增长较快,2020 年下游CCL 龙头公司扩产,带动硅微粉需求增加,同时随着高频高速CCL 产能的投放,硅微粉的价值量将持续提升。

      储备产品逐步放量,下游市场空间正在打开。随着公司研发能力的进一步增强、对市场的进一步开拓,针对汽车电池组件、大功率电子器件等应用对热界面材料需求的上升,适时推出了新产品氧化铝粉体材料,并快速打开了新的市场。公司氧化铝粉销售收入从2016 年的 17.62 万元增长至2018 年的1,974.93 万元,氧化铝粉逐步成为公司收入增长的新动力。

      投资建议。公司上市募投项目合计新增角形硅微粉产能36500 吨,球形硅微粉7200 吨。预计投产后3 年实现产能完全释放。我们根据公司产能投放预期进度及下游客户扩产情况, 预计2019-2021 年公司收入分别为3.18/4.84/6.87 亿元,增速分别为14.4%、52.0%、42.0%,净利润分别为0.74/1.22/1.92 亿元, 同比增长27.4%、63.7%、58.1%, EPS 分别为0.86/1.42/2.24 元,对应PE 分别为65 X /40 X /25 X。首次覆盖给予“买入”评级。

      风险提示:新产能投放不及预期,人才流失风险。