联瑞新材(688300)：被低估的5G和半导体材料公司

公司是国内领先的电子级硅微粉企业，在高端产品球形硅微粉上突破了日本等国家的垄断，全球主要的覆铜板企业均是公司客户，环氧塑封料行业的部分知名企业也与公司建立了稳定的合作关系。随着下游半导体和5G 等行业的不断发展，硅微粉需求量稳定增长；由于下游对功能性粉体填充材料的要求不断提高，高端的球形硅微粉在整个硅微粉中的占有率在持续提升。公司深耕硅微粉行业近20 年，树立了良好的品牌形象，在球形硅微粉领域技术达到国内领先水平；公司下游客户不断开拓，现有产能已满足不了客户的需求，随着募投产能释放和行业景气上行，未来几年公司业绩有望快速增长。我们预计公司2019-2021 年归母净利润分别为0.75 亿、1.05 亿和1.31 亿，PE 分别为36.9 倍、26.5倍和21.2 倍，PE 和PEG 都远低于科创板其他化工材料公司的平均水平，首次覆盖，给予“强烈推荐-A”投资评级。

    硅微粉是5G 和半导体行业的关键材料，产品往高端化和国产化发展。硅微粉作为性能优异的功能性粉体填充材料，广泛应用于覆铜板行业、环氧塑封料行业、电工绝缘材料行业及胶粘剂行业等；下游覆铜板和环氧塑封料的快速发展，拉动了硅微粉需求的不断提升。

    随着5G 和半导体行业的推动，相关产品朝着更加高精尖的方向发展，对硅微粉性能和品质的要求越来越高。为了国家产业安全和产业健康，高端硅微粉国产化的需求也越来越强烈。综合来看，硅微粉行业特别是高端硅微粉产品，未来几年的景气度会非常高。

    公司产品具有国际竞争力，受益于客户需求推动和募投产能释放，业绩有望快速增长。公司是国内电子级硅微粉龙头企业，通过多年的研发投入和技术积累，掌握了高端产品的多项关键技术，研发能力和产品质量领先于国内同行，具有一定国际竞争力。全球主要的覆铜板企业均是公司客户，环氧塑封料部分知名企业与公司建立了稳定的合作关系；公司当前产能已满足不了客户需求，亟需提升产能适应行业和下游客户的发展。2018 年公司角形粉和球形粉的产能分别是6 万吨和7100 吨，募投项目达产后，将新增1.15 万吨角形粉产能和7200 吨球形粉产能。行业需求的增长和产能的释放，将推动公司业绩快速增长。

    给予“强烈推荐-A”投资评级。我们预计公司2019－2021 年收入分别为3.47 亿、4.67亿和5.90 亿，归母净利润分别为0.75 亿、1.05 亿和1.31 亿，PE 分别为36.9 倍、26.5倍和21.2 倍，PEG（20 年估值/20 年业绩增速）为0.66。科创板其他化工材料公司平均PE 值为2019 年48.8 倍，2020 年38 倍，PEG（20 年平均估值/20 年平均业绩增速）为1.34，联瑞新材估值远低于科创板化工材料公司的平均水平，首次覆盖，给予“强烈推荐-A”投资评级。

    风险提示：下游需求不及预期的风险、原材料价格波动的风险、行业竞争加剧的风险。