长电科技(600584)公司点评：业绩预告扭亏为盈 经营面表现良好

事件：长电科技发布2019 年年度预盈公告，公司2019 年预计盈利0.82-0.98亿元，较2018 年（-9.39 亿）实现扭亏为盈，业绩预盈主要是非经常性损益与上年同期相比大幅增加。预计公司2019 年扣非归母净利润为-7.64 亿到-9.16 亿。

    点评：经营层面上，我们预计长电科技Q4 环比Q3 继续向好，预期经营性利润在1 亿左右，同时预计Q4 计提各项费用有4-5 亿影响。预计2020 年轻装上阵，收获较好营收/利润。坚定此前的四大逻辑不变：1.全球代工龙头迎来业绩超预期增长，看好供应链末端的封测环节迎来拐点；2.公司追加固定资产投资4.3 亿元人民币用于扩产彰显公司信心；3.第三次半导体转移浪潮来临，看好国产替代机遇；4.公司积极布局先进封装，在未来5G 商用、AIoT 持续发展等的带动下迎来发展机遇。

    公司2019 年预计盈利0.82-0.98 亿元，较2018 年（-9.39 亿）实现扭亏为盈，业绩预盈主要是非经常性损益与上年同期相比大幅增加。预计2019年度非经常性损益为8.46 亿元到10.14 亿元，主要为子公司星科金朋以无形资产出资长电集成电路（绍兴）有限公司产生投资收益7.7 亿元、收到的各类补助及部分金融工具公允价值变动损益等。为了达成2020 年公司经营目标，并适度提前准备未来生产经营所需的基础设施建设，公司2020年固定资产投资计划安排30 亿元。投资主要用途包括：重点客户产能扩充14.3 亿元，其他零星扩产6.8 亿元人民币，日常维护5.9 亿元人民币，降本改造、自动化、研发以及基础设施建设等共3.0 亿元人民币。

    依托集成电路产业基金等战略，布局先进封装领域。先进封装技术在5G应用方面，应用广泛。公司在先进封装方面做出相应部署。长电科技整合控股子公司星科金朋在晶圆级封装领域的技术优势，与股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司、绍兴越城越芯数科股权投资合伙企业（有限合伙）、浙江省产业基金有限公司共同投资在绍兴设立合资公司，注册资本50 亿，建立先进的集成电路封装生产基地，布局未来先进封装技术。同时星科金朋拥有的14 项晶圆Bumping 和晶圆级封装专有技术及其包含的586项专利评估作价9.5 亿元，占注册资本19%。

    继续追加投资扩充产能，迎产业发展机遇。公司在三季度追加6.7 亿资本开支的基础上，进一步追加4.3 亿固定资产投资，拟继续进行产能扩充，星科金朋新加坡厂拟与其重点客户A 签订业务绑定协议，于2021 年上半年购入其在新加坡的三栋共计25,722 平方米的厂房并为其提供测试服务，厂房购买及装修改造共计投资人民币2.9 亿元，同时公司拟追加投资人民币1.4 亿元为重点客户E 扩充产能，产品主要应用于手机芯片、平板芯片、智能手表等穿戴装备芯片等。

    盈利预测与投资建议：我们根据公司业绩预告披露的情况，将公司2019-2021 年EPS 0.38，0.65，1.24 元/股调整至0.06，0.65，1.24 元/股，维持“买入”评级。

    风险提示：星科金朋整合不及预期；未来5G 技术推进不及预期；整个半导体行业不景气导致需求下降；公司募投项目投产不及预期。